10W/mK Conductividad térmica Excelente aislamiento eléctrico Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para pantallas planas

Name: 10W/mK Conductividad térmica Excelente aislamiento eléctrico Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para pantallas planas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100 10020-11
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(252)

Gap Filler térmica
(261)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta termal
(52)

Térmica conductiva Glue
(25)

plástico conductor termal
(20)

material de la espuma
(27)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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10W/mK Conductividad térmica Excelente aislamiento eléctrico Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para pantallas planas

Ampliación de imagen : 10W/mK Conductividad térmica Excelente aislamiento eléctrico Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para pantallas planas

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100 10020-11
Documento:	TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

10W/mK Conductividad térmica Excelente aislamiento eléctrico Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para pantallas planas

descripción

Solicitud:	Pantallas planas	Palabras clave:	Pads de llenado de huecos térmicamente conductores
Dureza:	20 orilla 00	Color:	Gris oscuro
Conductividad térmica:	10.0W/m-K	Nombre de los productos:	Excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, 10 W/mK, almohadillas de relleno de esp
Tensión de ruptura (V/mm):	VAC ≥ 5500	muestra:	gratis
Funcionamiento recomendado \|Temperatura (%22C):	-40 a 200℃	Peso específico:	3.3 g/cm3
Resaltar:	10 W/mK Relleno térmico de huecos , Reemisor de isofrecuencia termal eléctricamente aislador , Encapsulador térmico de huecos de panel plano

Excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, 10 W/mK, almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras para pantallas planas

Descripción general del producto

La serie TIF®100 10020-11 es un material de interfaz térmica ultrasuave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional similar a la de un gel, logrando un ajuste perfecto sin estrés. Es adecuado para abordar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de componentes delicados a daños mecánicos.

Características clave

Excelente conductividad térmica 10,0W/m·K
Alta tasa de compresión
Impedancia térmica extremadamente baja
Excelente aislante

Aplicaciones

Entre CPU y disipador de calor
Entre un componente y un disipador de calor
Pantallas planas
Fuentes de alimentación
Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
Hardware de telecomunicaciones
Estación base e infraestructura 5G
Chip de alta gama

Especificaciones técnicas

Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris oscuro	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	******
Densidad (g/cm³)	3.3	Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,012~0,020 \| 0,030~0,200 0,30~0,50 \| 0,75~5,00	Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00)	20	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 ℃	******
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500	Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	6.4	Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro)	>1,0*10¹²	Norma ASTM D257
Clasificación de llama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	10,0 W/mK	Norma ASTM D5470 ISO22007

Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,012" (0,30 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"*16" (406 mm*406 mm)

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y en varias formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Información de pedido

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3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

Todos los datos de la hoja están probados realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

¿Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones?

Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

¿Aceptan pedidos personalizados?

Sí, bienvenido a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestimiento adhesivo en un lado o en ambos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje la información de su pedido personalizado.

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

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Todas las reseñas

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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