Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia

Name: Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-11S
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(252)

Gap Filler térmica
(261)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta termal
(52)

Térmica conductiva Glue
(25)

plástico conductor termal
(20)

material de la espuma
(27)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia

Ampliación de imagen : Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia

Datos del producto:

Lugar de origen:	PORCELANA
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-11S
Documento:	TIF100-11S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/día

Contacto

Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia

descripción

Nombre del producto:	Almohadilla conductora térmica diseñada para proporcionar disipación de calor y aislamiento eléctric	Clasificación de fuego:	UL 94V-0
Palabras clave:	Cojín conductor termal	Conductividad térmica:	1,5 W/mK
Tensión de ruptura (V/mm):	≥5500	Constante dieléctrica @1MHz:	4.5
Construcción y composición:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Temperatura de uso continuo:	-40 a 200℃
Solicitud:	Componentes electrónicos de alta potencia	Muestra:	gratis
Resaltar:	Relleno Térmico de Alta Potencia , Reemisor de isofrecuencia termal eléctricamente aislador , el relleno de huecos térmicos de disipación de calor

Pad conductor térmico diseñado para proporcionar disipación de calor e aislamiento eléctrico para componentes electrónicos de alta potencia

Resumen del producto

ElSección TIF® 100-11Ses una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada que ofrece una buena conductividad térmica y una dureza moderada.que sea capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.

Características clave

Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK
Formabilidad para piezas complejas
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Naturalmente pegajoso, sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
Disponible en varios espesores

Aplicaciones

Componentes de refrigeración del chasis o del marco
Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
Casilla de absorción de calor con luz LED BLU en LCD
Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
Módulos de memoria RDRAM
Soluciones térmicas de micro tubos de calor
Unidades de control de motores para automóviles
Hardware de telecomunicaciones
Tarjetas de pantalla
Placas matrices y placas matrices
Computadoras portátiles

Propiedades típicas de la serie TIF® 100-10S

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Gris oscuro	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	¿Por qué no lo haces?
Densidad (g/cm3)	2.3	Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00	Las demás partidas
Dureza	65 de la orilla 00. 45 de la orilla 00.	Las demás partidas
Temperatura de uso continuo	-40 a 200 °C	¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura (V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	4.5 MHz. ¿ Qué es eso?	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	≥ 1,0 × 1012 Ohm-méter	Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	1.5	Las demás partidas Se trata de una norma ISO
Clasificación de fuego	V-0	El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0.200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las placas son las siguientes:

Códigos de los componentes

Fabrica de refuerzo:FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento:NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivos:A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

La serie TIF® está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF® Thermal Conductive Pad product image

Perfil de la empresa

Ziitek Technology Company se dedica a proporcionar una gama completa de productos y servicios de gestión térmica para satisfacer varios escenarios de demanda.Nuestros materiales conductores térmicos son ampliamente utilizados en la nueva energía, electrodomésticos, transporte, industria, salud, comunicación y otros campos.

Ziitek ha obtenido las certificaciones ISO9001, ISO14001 e IECQ, lo que demuestra nuestro compromiso con la producción de productos de alta calidad y la adopción de excelentes métodos de gestión.,Las normas REACH y UL garantizan la seguridad y fiabilidad.

Capacidad de fabricación

Tamaño de la fábrica:8,000 ¥10.000 metros cuadrados

Ubicación de la fábrica:- No, no es así.12, calle Xiju, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, República Popular China

Servicio al cliente

Servicio en línea:12 horas, con los tiempos de respuesta más rápidos

Horario de trabajo:8Desde el lunes al sábado (UTC+8)

El personal:Equipo de habla inglesa bien entrenado y experimentado

Embalaje:Cartón de exportación estándar o personalizado con información del cliente

Las muestras:Se proporcionan muestras gratuitas

Apoyo posterior al servicio

A pesar de que nuestros productos son sometidos a una estricta inspección, si encuentras algún problema con las piezas que no funcionan correctamente,Por favor provee pruebas y ayudaremos a resolver la situación con una solución satisfactoria.

La cultura de Ziitek

Calidad:Hazlo bien la primera vez, control de calidad total

Efectividad:Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio

Trabajo en equipo:Completar el trabajo en equipo entre los equipos de ventas, marketing, ingeniería, I + D, fabricación y logística para proporcionar un servicio satisfactorio para los clientes

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.

5 estrellas

100%

4 estrellas

3 estrellas

2 estrellas

1 estrellas

Todas las reseñas

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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