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Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para componentes semiconductores de microondas

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para componentes semiconductores de microondas

Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para componentes semiconductores de microondas
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Ampliación de imagen :  Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para componentes semiconductores de microondas

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100N-15-16E
Documento: TIF100N-15-16E_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para componentes semiconductores de microondas

descripción
Nombre del producto: Cojines termal conductores de relleno de huecos dieléctricos bajos de suavidad excelente para compon Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500 Solicitud: Componentes semiconductores de microondas
Muestra: Muestra gratis Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 1.5w/mk Dureza (orilla oo): 65/35
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: Pads de llenado de huecos térmicamente conductores
Resaltar:

Rellenos de Silicona Térmicamente Conductores de Baja Dieléctrica

,

Rellenos de Silicona Térmicamente Conductores Blandos

,

Relleno de Silicona Térmico para Componentes de Microondas de Semiconductores

Resumen del producto

ElEl número de unidades de producción será el siguiente:La serie es una almohadilla térmica de baja dieléctricidad un material de aislamiento térmico flexible desarrollado para dispositivos electrónicos de alta frecuencia, alta integración y sensibles a las señales.Proporciona una excelente conductividad térmica manteniendo las propiedades eléctricas dieléctricas bajas.

Este diseño equilibrado combina un buen ajuste de la superficie con una excelente comodidad operativa, teniendo en cuenta tanto la disipación de calor efectiva como el bajo rendimiento dieléctrico.Cumple los requisitos duales de gestión térmica y transmisión de señales para dispositivos electrónicos de precisión, con un rendimiento estable y una gran practicidad.


Características clave
  • Buena conductividad térmica
  • Excelente suavidad y capacidad de llenado
  • Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas
  • Alta compresión, fácil de instalar y operar
  • La baja constante dieléctrica reduce eficazmente la pérdida de señal

Aplicaciones
  • Radar de ondas milimétricas
  • Componentes de microondas de semiconductores
  • Estación base 5G
  • Amplificador de potencia de RF
  • Computación de alto rendimiento / memoria del servidor

Propiedades típicas de la serie TIF®100N-15-16E
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Color morado Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad (g/cm3) 1.5 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010~0.020 / 0.25~0.5000 Las demás partidas
Dureza (borda 00) ¿Qué es eso? Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Resistencia de volumen (ohm) > 1,0 × 1012 Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K) 1.5 Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 1.5 Se aplican los siguientes requisitos:

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0.200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamaño estándar:Se aplicarán las siguientes medidas:

La serie TIF® está disponible en diferentes formas y formas.Póngase en contacto.


Embalaje y tiempo de entrega
TIF series thermal pad packaging showing PET film protection, paper card layer separation, and export carton
Detalles del embalaje
  1. De polietileno o polietileno
  2. Utilice tarjeta de papel para separar cada capa
  3. Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  4. Cumplir con los requisitos de los clientes
Tiempo de entrega

Cuantidad (piezas):5000

Tiempo estimado (días):Para ser negociado


Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

Todos los productos cumplen con los estándares UL94 V-0, SGS y RoHS.

Certificaciones
  • Las normas ISO 9001 incluyen:2015
  • ISO 14001 también incluye:2004
  • Las normas IATF 16949:2016
  • Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
  • El número de

Cómo hacer un pedido
  1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
  2. Rellene el formulario de mensaje escribiendo un asunto y su mensaje a nosotros. Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
  3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.
  4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Preguntas frecuentes
P: ¿Qué es una almohadilla térmica de silicona?

R: Una almohadilla térmica de silicona es un TIM preformado típicamente hecho de un material a base de silicona y rellenos térmicamente conductores.Dependiendo de la formulación del producto, las almohadillas térmicas de silicona también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.

P: ¿Cuáles son las ventajas de las almohadillas térmicas de silicona?

R: Las principales ventajas incluyen la facilidad de instalación, el espesor controlado, la buena flexibilidad y la capacidad efectiva de llenar huecos.Las almohadillas térmicas de silicona también se pueden diseñar con diferentes niveles de conductividad térmica., dureza, resistencia a la llama y aislamiento eléctrico.

P: ¿Es siempre mejor una almohadilla de silicona térmica más delgada?

R: No necesariamente. Si la almohadilla es demasiado delgada para llenar adecuadamente el hueco real, es posible que no se logre un contacto adecuado de la interfaz.El espesor adecuado debe seleccionarse en función de las tolerancias estructurales reales y de los requisitos de aplicación..

P: ¿Cuáles son los espesores comunes de las almohadillas térmicas de silicona?

R: Las diferentes series de productos pueden estar disponibles en espesores que van desde almohadillas muy delgadas hasta varias milímetros o incluso opciones más gruesas.El espesor adecuado debe determinarse en función de la brecha del cliente, los requisitos de compresión y la estructura del conjunto.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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2 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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