Problema de EMI con materiales absorbentes de blindaje

吸波材料
September 13, 2021
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Descubra los materiales absorbentes de blindaje de conductividad térmica diseñados para resolver problemas de EMI con una conductividad térmica de 3,0 W/mK. Ideales para dispositivos de TI, estos materiales mejoran las funciones NFC y WPC y mejoran la sensibilidad del receptor. Perfecto para teléfonos inteligentes, tabletas y PC.