3.0W Pad de relleno de brechas térmicas de silicio para PC DVR Grabadora de video digital Conjunto de caja superior aplicada
El TIF100-30-25Eno sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.
Características:
> Buena conductividad térmica:3.0El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Construcción de liberación fácil
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
| Propiedades típicas de la serie TIF100-30-25E |
| Propiedad |
Valor |
método de ensayo |
| El color |
Color rosa |
* * |
| Construcción y composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica |
* * |
| Gravedad específica |
3.0 g/cc |
Las demás partidas |
| Rango de espesor |
0.02" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm) |
Las demás partidas |
| Dureza |
35 Costa 00 |
Las demás partidas |
| Desgasificación ((TML) |
0.40% |
Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp |
-45 a 200 °C |
* * |
| Tensión de ruptura dieléctrica |
VAC > 5500 |
Las demás partidas |
| Constante dieléctrica |
5.0 MHz |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen |
1.0X1012 Ohmímetro |
Las demás partidas |
| Calificación de llama |
94 V0 |
UL equivalente |
| Conductividad térmica |
3.0 W/m-K |
Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
El TIFSe pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:
El TIFLas hojas de la serie TM pueden ser reforzadas con fibra de vidrio.
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
