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Pad térmico de alta transferencia de calor autoadhesivo personalizado para teléfonos inteligentes computadoras portátiles

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico de alta transferencia de calor autoadhesivo personalizado para teléfonos inteligentes computadoras portátiles

Ampliación de imagen : Pad térmico de alta transferencia de calor autoadhesivo personalizado para teléfonos inteligentes computadoras portátiles

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad se determinarán en el anexo II.

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	5000e
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BAG
Tiempo de entrega:	5work 3 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/Day

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Pad térmico de alta transferencia de calor autoadhesivo personalizado para teléfonos inteligentes co	Palabras clave:	Almohadilla térmica
Conductividad y composión térmica:	1,8 W/m-K	Tamaño:	Personalizado
Espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)	Color:	Gris oscuro
Dureza:	35 orilla 00	Solicitud:	Los teléfonos inteligentes
Resaltar:	cojín termal auto-adhesivo del reemisor de isofrecuencia , cojín termal de la alta conductividad de 1m m , cojines termales del alto rendimiento 1.8W/mK

Almohadilla térmica adhesiva autoadhesiva personalizada de alta transferencia de calor para teléfonos inteligentes y portátiles

Ziitek Electronic Material y Technology Ltd. se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar mejor a nuestros clientes en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados , líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos convierte en su mejor y más confiable socio. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

Pad térmico de alta transferencia de calor autoadhesivo personalizado para teléfonos inteligentes computadoras portátiles 0

La serie TIF^®100-18-11E es una almohadilla de brecha térmicamente conductora a base de silicona. Su construcción no reforzada permite una compliancia adicional. Este producto tiene baja dureza, es adaptable y es eléctricamente aislante. La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con facilidad de manejo.

Características

> Disponible en varios grosores 1.8 W/mK
> Amplia gama de durezas disponibles
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Rendimiento térmico excepcional
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto

Aplicaciones

> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de pantalla
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-18-11E
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris oscuro		Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona con relleno cerámico		******
Densidad (g/cm³)	2.5		ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Dureza	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de uso continuo	-40 a 200°C		***
Voltaje de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante dieléctrica	4.5 MHz		ASTM D150
Resistividad volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Conductividad térmica (W/m-K)	1.8		ASTM D5470
	1.8		ISO22007
Clasificación de fuego	V-0		UL 94 (E331100)

Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16" X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

La serie TIF^® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

Detalles de embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. Con película de PET o espuma para protección

2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa

3. Cartón de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

Tiempo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

Preguntas frecuentes:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos un fabricante en China.

P: ¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. O son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Conductividad térmica: 1,5 W/mK

Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500

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Espesor: 1,0 mmT

Conductividad térmica: 3.0W/m-K

Dureza: 20/65 Orilla 00