Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Nombre del producto: | Fabricación Pads de silicona térmicamente conductores de alta durabilidad 1.8W/M-K para dispositivos | Conductividad térmica: | 1,8 W/m-K |
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Dureza: | 27 ± 5 00 en la orilla | Gravedad específica: | 2,5 g/cc |
Los Continuos utilizan a temporeros: | -40 a 160℃ | Calificación de llama: | Las demás: |
Palabras clave: | cojín del silicón | Aplicación: | Dispositivos electrónicos |
Resaltar: | Cojín conductor termal del silicón de los dispositivos electrónicos,cojín de 1.8W/M-K Thermal Conductive Silicone,2 |
Fabricación Pad de silicona conductor térmico de alta durabilidad de 1,8 W/M-K para dispositivos electrónicos
Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.
La serie TIFTM580-18-11ULos materiales de interfaz térmicamente conductores de serie se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desigualesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y el tiempo de vida de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características
> Buena conductividad térmica 1,8 W/m-K
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Fibra de vidrio reforzada para la resistencia a la punción, al cizallamiento y al desgarro
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
Propiedades típicas del TIFTM580-18-11U | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 2.5 g/cc | Las demás partidas |
Capacidad térmica | 1 l/g-K | Las demás partidas |
Dureza | 27 ± 5 00 en la orilla | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 4.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 1.0X1012 Ohm-cm | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | Equivalente UL |
Conductividad térmica | 1.8 W/m-K | Las demás partidas |
Equipo independiente de I+D
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P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196