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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre: | Baja impedancia térmica 9W/MK Gel conductivo térmico de silicona para controlador de motor de vehícu | Construcción y composición: | Material de silicona llenado de cerámica |
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| temporeros del uso continuo: | -45-200 ℃ | Peso específico: | 3,45 g/cm³ |
| Buena conductividad térmica: | 9.0 W/mK | Clasificación de fuego: | 94 V0 |
| Palabras clave: | Gel térmico de silicona | Color: | gris |
| Resaltar: | 9W/MK Gel termoconductivo de silicona,Gel térmico conductor de baja impedancia térmica,Gel térmico conductor de control del motor del vehículo |
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Baja impedancia térmica 9W/MK Gel conductivo térmico de silicona para controlador de motor de vehículos
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:
Hoja/película de grafito térmico
Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Descripción de los productos
El TIF®090 a 11es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior.TIFo90-11 tiene una viscosidad superior, lo que evita efectivamente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante.Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la distribución comercial o equipos automatizadosLas aplicaciones típicas incluyen microprocesadores de flip-chip, PPGA, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips circulares de silicio, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.
Características
> Conductividad térmica: 9,0 W/mK
> Compresión suave y muy baja
> Baja impedancia térmica
> Funcionan automáticamente
> Confiabilidad comprobada a largo plazo
Aplicación
> disipador de calor y marco
> Modulo de retroiluminación LED,iluminación LED
> El controlador de hardware de alta velocidad
> Micro tubos térmicos
> Controlador del motor del vehículo
> Industria de las telecomunicaciones
> Equipo de laboratorio automático de semiconductores
| El TIF®090-11 Propiedad típica | ||
| Propiedad | Valor | método de ensayo |
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Materiales cerámicos llenos de silicio | No puedo. |
| Cantidad de flujo ((g/min) | 20 | Metodo de prueba de Ziitek |
| (30cc de jeringa/ 2,5 mm o rifice/ 90 psi) | ||
| Densidad ((g/cm3) | 3.45 | Las demás partidas |
| Conductividad térmica (W/mK) | 9.0 | Las demás partidas |
| La resistencia térmica @10Psi ((°C-in2/W) | 0.089 | Las demás partidas |
| Resistencia térmica @50Psi ((°C-in2/W) | 0.055 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -45 ~ 200 °C | No puedo. |
| Voltado de ruptura ((V/mm) | ≥ 4000 | Las demás especificaciones |
| Espesor de la línea de unión (mm) | 0.4 | Método de ensayo Ziitek |
| Tiempo de conservación | 12 meses | No lo sé. |
| Calificación de llama | V-0 | Sección 94 |
Detalles del embalaje
30 cc/pc, 98 cc/caja;
300 cc/pc, 6 pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de distribución automática.
Por favor, póngase en contacto con nosotros para confirmar.
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Equipo independiente de I+D
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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
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4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
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Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196