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Almohadilla térmica de silicona premium de disipador de calor suave, baja resistencia térmica, relleno de huecos térmicos para necesidades de refrigeración avanzadas

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla térmica de silicona premium de disipador de calor suave, baja resistencia térmica, relleno de huecos térmicos para necesidades de refrigeración avanzadas

Ampliación de imagen : Almohadilla térmica de silicona premium de disipador de calor suave, baja resistencia térmica, relleno de huecos térmicos para necesidades de refrigeración avanzadas

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-65-11ES

Pago y Envío Términos:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega:	3-5 días
Capacidad de la fuente:	100000pcs/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Almohadilla térmica de silicona premium de disipador de calor suave, baja resistencia térmica, relle	Características:	La alta conformidad se adapta a diversos entornos de aplicación de presión
Palabras clave:	cojín termal del silicón	conductividad térmica:	6.5W/m-K
Espesor:	0.020~0.20 pulgadas (0.50~5.0 mmT)	Dureza:	12 orilla 00
Calificación de fuego:	Las demás:	Aplicación:	Para necesidades de refrigeración avanzadas
Resaltar:	Pad térmico de silicona suave , relleno de huecos de baja resistencia térmica , Pad conductor térmico del disipador de calor

Almohadilla térmica de silicona de baja resistencia térmica para disipador de calor de primera calidad, relleno térmico para necesidades de refrigeración avanzadas

Descripción de los productos

TIF^®Los materiales de interfaz térmicamente conductivos de la serie 100-65-11ES se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso a toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Excelente conductividad térmica: 6,5 W/mK
> Pegajoso de forma natural, no necesita más revestimiento adhesivo
> Alta adaptabilidad a diversos entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

Aplicaciones

> Estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-65-11ES
Color	Gris	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	******
Grosor	0,020~0,20 pulgadas (0,50~5,0 mmT)	ASTM D374
Densidad específica	3,4 g/cc	ASTM D792
Dureza	12 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de uso continuo	-40 a 200℃	******
Tensión de ruptura dieléctrica	≥5500 VAC	ASTM D149
Constante dieléctrica	7,0 MHz	ASTM D150
Resistividad volumétrica	≥1,0X10¹² Ohm-metro	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	94-V0	UL E331100
Conductividad térmica	6,5 W/m-K	ASTM D5470

Especificación del producto
Grosor estándar: 0,02" (0,50 mm) - 0,20" (5,00 mm) con incrementos de 0,01" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm).
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/dos caras).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas. Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Detalles de embalaje y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica
1. con película de PET o espuma - para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado

Plazo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000
Est. Tiempo (días): A negociar

Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad" y continuamos brindando el servicio más eficiente y el mejor para clientes nuevos y antiguos con una excelente calidad con espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Equipo de I+D independiente

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etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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