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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre de los productos: | Almohadilla térmica suave, almohadilla eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional | Palabras clave: | Almohadillas térmicas suaves |
|---|---|---|---|
| Espesor: | 0.25 mm ~ 5.0 mm | Densidad ((g/cm3): | 2.5 |
| Solicitud: | Procesadores de IA Servidores de IA | Conductividad térmica: | 2.0W/m-K |
| Color: | Amarillo | Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
Almohadilla térmica suave, almohadilla aislante eléctrica con conductividad térmica excepcional para procesadores de IA y servidores de IA
El TIF®100-20-19SSerie es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad superficial y una facilidad de uso superior, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.
Características:
> Buena conductividad térmica: 2.0W/mK
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones:
> Servidores de IA
> Empaquetado de semiconductores
> Aviones de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel fotovoltaico solar
> Accesorios de iluminación LED
| Propiedades típicas de la serie TIF®100-20-19S | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Amarillo | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 2.5 | ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0.010~0.020 (0.25~0.5) |
0.030~0.200 (0.75~5.00) |
ASTM D374 |
| Dureza | 65 Shore 00 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de uso continuo | -40 a 200℃ | *** | |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 5.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Conductividad térmica (w/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 | |
| 2.0 | ISO 22007 | ||
| Clasificación de fuego | V-0 | UL94 (E331100) | |
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
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Calidad :
Hazlo bien la primera vez, control de calidad total control
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Trabaja con precisión y minuciosidad para lograr la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio
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Trabajo en equipo completo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación, el equipo de logística. Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.
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