Almohadillas de relleno de espacios suaves, conductoras térmicas y de alto rendimiento, 6,5 W, para procesadores AI, servidores AI

Almohadillas de relleno térmico blando de alta conductividad térmica de 6,5 W para procesadores de IA y servidores de IA

Perfil de la empresa

Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Tenemos una rica experiencia en este campo que puede brindarle las soluciones de gestión térmica más recientes, efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas que pueden respaldar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmico, cinta de doble cara térmica, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas cerámicas térmicas, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

La serie TIF^®700NS Serie es una almohadilla térmica de propósito general bien equilibrada. Ofrece una excelente conductividad térmica y una dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una buena conformidad superficial y una excelente facilidad de uso, lo que le permite transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.

Características:

> Buena conductividad térmica de 6,5 W
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en varios grosores

Aplicaciones:

> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas de tubos de calor

> Comunicación de señal
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

 

Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X 16" (406 mmX406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

La serie TIF^® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Detalles de embalaje y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. Con película de PET o espuma para protección

2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa

3. Cartón de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

 

Plazo de entrega :Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Equipo independiente de I+D

 

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