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Datos del producto:
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| Nombre del producto: | Almohadilla aislante conductora de absorción térmica, almohadilla de enfriamiento de relleno de huec | Constante dieléctrica @1MHz: | 4.5 |
|---|---|---|---|
| muestra: | Muestra libre | Temperatura de uso continuo: | -40 a 200℃ |
| Dureza: | 65/35 Orilla 00 | Clasificación de llama: | UL 94V-0 |
| Solicitud: | Eléctrico, portátil, disipador de calor, CPU GPU LED enfriador | Conductividad termal (w/mk): | 1.8W/mK |
| Construcción y composición: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Palabras clave: | Almohadilla de refrigeración con espacio térmico |
Almohadilla aislante conductora de absorción térmica, almohadilla de enfriamiento de relleno de huecos de silicona térmica eléctrica
Descripción de productos
El TIF®100-18-56ELa serie es una almohadilla térmica bien equilibrada y de uso general. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.
Características:
> Buena conductividad térmica: 1,8 W/mK
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial adicional
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones:
> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel solar fotovoltaico
> Luminarias LED
>procesador
> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre
> Cuaderno
| Propiedades típicas de TIF®Serie 100-18-56E | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Verde | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 2.3 | Norma ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) | 0,010~0,020 | 0,030~0,200 | Norma ASTM D374 |
| (0,25~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Dureza | 65 Orilla 00 | 35 Orilla 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 ℃ | ****** | |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5500 | Norma ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 4,5MHz | Norma ASTM D150 | |
| Resistividad de volumen | >1.0X1012Ohmímetro | Norma ASTM D257 | |
| Clasificación de llama | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividad térmica | 1,8 W/mK | Norma ASTM D5470 | |
| 1,8 W/mK | ISO22007 | ||
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).
El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
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Detalles de empaquetado y plazo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use tarjeta de papel para separar cada capa
3. exportar cartón por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes
Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000
Est. Tiempo (días): A negociar
Material electrónico Ziiteky tecnología ltd.se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y fabricar materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo. Nuestra amplia experiencia nos permite ayudar mejor a nuestros clientes en el campo de la ingeniería térmica. Atendemos a los clientes con servicios personalizados.productos, líneas completas de productos y producción flexible,lo que nos convierte en el mejor y confiable socio para usted. ¡Hagamos que tu diseño sea más perfecto!
Certificaciones:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQ Control de Calidad 080000:2017
UL
Nuestros servicios
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Teléfono: +86 18153789196