Material conductor térmico de cambio de fase 9.6W/mK con buena capacidad de flujo sobre la temperatura de cambio de fase para conjuntos de chips

Material conductor térmico de cambio de fase 9.6W/mK con buena capacidad de flujo sobre la temperatura de cambio de fase para conjuntos de chips

Las TIC^®800TLa serie es un material de cambio de fase de conductividad térmica ultra alta con una estructura de orientación de grano única. Esta estructura logra la optimización direccional de la ruta del flujo de calor a través de una disposición microordenada, duplicando significativamente la eficiencia de la conductividad térmica macroscópica. Cuando la temperatura excede el punto de transición de fase de 50 ℃, el material puede ablandarse e infiltrarse en la interfaz, llenando micro espacios irregulares y, en última instancia, formando un canal de conducción de calor con una resistencia térmica extremadamente baja en la superficie de contacto, mejorando la eficiencia del sistema de disipación de calor.

Características

> Excelente conductividad térmica
> Buena compatibilidad de procesos
> Superficie suave y autoadhesivo
> Baja resistencia térmica en estado estacionario

Aplicaciones

> Equipos de conversión de energía
> Procesador de carga útil
> CPU del servidor
> Disipación de calor del chip GPU de la tarjeta gráfica del juego