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Datos del producto:
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| Nombre de los productos: | Almohadilla conductora térmica de alta conductividad térmica, Material de silicona de 16W/mK para GP | Solicitud: | GPU CPU Disipador de calor Servidores AI Aplicaciones de refrigeración |
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| Espesor: | 0,75~5,0 mm | Dureza: | 45 costa 00 |
| Constante dieléctrica @1MHz: | 7.0 | Clasificación de fuego: | 94-V0 |
| Palabras clave: | Almohadilla térmica | Conductividad térmica: | 16,0 W/mK |
| Resaltar: | 16W/mK Almohadilla Térmica Conductora,Pad térmico conductor de la CPU de la GPU,Dispositivo térmico de silicona |
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Alta conductividad térmica 16W/mK Pad térmico conductor Material de silicona para GPU CPU Heatsink AI servidores de refrigeración Aplicaciones
Descripción de los productos
El TIF®Serie 800TSes una almohadilla térmica compresible de alta gama que cumple con los requisitos de refrigeración de alto nivel al tiempo que garantiza una excelente funcionalidad de montaje.logra con éxito una combinación ideal de conductividad térmica ultra alta y dureza moderadaEste equilibrio de rendimiento único le permite hacer frente de manera eficiente a los retos de refrigeración planteados por flujos de calor extremadamente altos, al tiempo que posee una buena resistencia mecánica y compresibilidad.lo que hace fácilProporciona una solución de material de interfaz térmica con un excelente rendimiento de disipación de calor y una alta fiabilidad para dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia.
Características:
> Excelente conductividad térmica:16.0W/mK
> Buena suavidad y propiedades de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante
Aplicaciones:
> lámpara de techo LED
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Servidores de IA
> Envases de semiconductores
> Aeronaves de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
| Propiedades típicas de las TIF®Serie 800TS | |||
| Propiedad | Valor | método de ensayo | |
| El color | Es gris. | Visuales | |
| Construcción | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Por qué no lo haces? | |
| Densidad ((g/cm3) | 3.3 | Las demás partidas | |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) | 0.030 | 0.040 ~ 0.200 | Las demás partidas |
| 0.75 | (de las 1.00 a las 5.00) | ||
| Dureza (borda 00) | 45 | 45 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 °C | ¿Por qué no lo haces? | |
| Voltado de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | Las demás especificaciones | |
| Constante dieléctrica | 7.0 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | |
| Resistencia por volumen | Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas | |
| Calificación de llama | V-0 | El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. | |
| Conductividad térmica | 16.0W/m-K | Se trata de una norma ISO | |
Especificación de los productos
espesor estándar: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)
El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
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- ¿ Qué?¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las fichas de datos?
A: ¿Qué quieres decir?Se utilizará un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
- ¿ Qué? ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
A: ¿Qué quieres decir? Actualmente, la mayor parte de la superficie de la almohadilla térmica de la brecha tiene doble lado adhesión natural inherente,La superficie antiadherente también puede ser tratada de acuerdo con los requisitos del cliente.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196
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