Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(247)

Gap Filler térmica
(261)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta adhesiva térmica
(44)

Térmica conductiva Glue
(12)

Conductora adhesiva térmica
(13)

plástico conductor termal
(20)

Material de la espuma de la esponja
(10)

PET doble cinta adhesiva
(8)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(28)

Junta de espuma del silicón
(17)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

Los Mejores Productos

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Ampliación de imagen : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF200-30-12
Documento:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-7 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

descripción

Nombre de productos:	Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fá	color:	Amarillo azul
Espesor:	0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)	Dureza:	45/70 Orilla 00
Clasificación de fuego:	94-V0	Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica
Solicitud:	electrónica automotriz	Conductividad térmica:	3,0 W/m K
Resaltar:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

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Basado en 50 reseñas de este proveedor

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Todas las reseñas

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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