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Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de disipador de calor y sistemas de gestión térmica

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

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Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de disipador de calor y sistemas de gestión térmica

Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de disipador de calor y sistemas de gestión térmica
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Ampliación de imagen :  Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de disipador de calor y sistemas de gestión térmica

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF200-30-12
Documento: TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/día

Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de disipador de calor y sistemas de gestión térmica

descripción
Nombre de productos: Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de color: ROSA
Espesor: 0,010(0,25 mm)~0,020"~0,200(0,50~5,00 mm) Dureza: 70/45 Orilla 00
Clasificación de fuego: 94-V0 Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona
Conductividad térmica: 3,0 W/m K Solicitud: Aplicaciones de disipadores de calor y sistemas de gestión térmica.
Resaltar:

3.0W/MK Pad térmico de silicona

,

Pad térmico para disipador de calor

,

relleno térmico con garantía

Almohadilla de silicona térmica de alta conductividad térmica 3.0W/mK adecuada para aplicaciones de disipadores de calor y sistemas de gestión térmica
Descripción del producto
La serie TIF®200-30-50S es un material de interfaz térmica compuesto que combina alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico confiable y características blandas. Este producto no solo proporciona alta conductividad térmica, sino que también garantiza una resistencia superior al voltaje de ruptura, previniendo eficazmente cortocircuitos en el circuito. Su característica blanda le permite llenar completamente las interfaces irregulares, proporcionando una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión mientras disipa el calor. Esta serie es una opción ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico, como dispositivos de potencia, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.
Características principales
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de relleno
  • Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
  • Alto rendimiento de aislamiento
  • Rendimiento resistente a pinchazos, desgarros y arañazos
Aplicaciones
  • Electrónica de potencia
  • Electrónica automotriz
  • Electrónica de consumo
  • Control industrial
  • Nueva energía
  • Servidor de IA
  • Equipo médico
  • Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
  • Robot
  • Cargador inalámbrico
Especificaciones técnicas - TIF®Serie 200-30-50S
Propiedad Valor Método de prueba
Color (Tela de silicona/Silicona) Rosa Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica ZKTM J024
Densidad (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010" (0.25mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) ASTM D374
Dureza (Shore 00) 70/45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ZKTM J025
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz 4.5 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Códigos de componentes
  • Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
  • Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.
TIF®200-30-50S Series High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad
¿Por qué elegir Ziitek?
  • Nuestro mensaje de valor: "Hacerlo bien a la primera, control de calidad total"
  • Competencias centrales en materiales de interfaz conductora térmica
  • Productos con ventaja competitiva
  • Acuerdo de confidencialidad y contratos de secreto comercial
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  • Contratos de garantía de calidad
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué es una almohadilla de silicona térmica?
R: Una almohadilla de silicona térmica es un TIM preformado típicamente hecho de un material a base de silicona y rellenos conductores térmicos. Está diseñado para llenar huecos entre fuentes de calor y disipadores de calor. Dependiendo de la formulación del producto, las almohadillas de silicona térmica también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.
P: ¿Cuáles son las ventajas de las almohadillas de silicona térmica?
R: Las ventajas clave incluyen fácil instalación, espesor controlado, buena flexibilidad y capacidad efectiva de relleno de huecos. Dependiendo de la aplicación, las almohadillas de silicona térmica también pueden diseñarse con diferentes niveles de conductividad térmica, dureza, resistencia a la llama y aislamiento eléctrico.
P: ¿Es una almohadilla de silicona térmica más delgada siempre mejor?
R: No necesariamente. Si la almohadilla es demasiado delgada para llenar adecuadamente el hueco real, es posible que no se logre un contacto de interfaz adecuado. El espesor apropiado debe seleccionarse en función de las tolerancias estructurales reales y los requisitos de la aplicación.
P: ¿Pueden las almohadillas de silicona térmica tener un respaldo adhesivo?
R: Algunas almohadillas de silicona térmica se pueden suministrar con respaldo adhesivo unilateral o bilateral. El adhesivo se utiliza principalmente para ayudar con la colocación e instalación del material. El adhesivo apropiado debe seleccionarse de acuerdo con la temperatura de funcionamiento y el entorno de la aplicación.
P: ¿Cuánta compresión se requiere para una almohadilla de silicona térmica?
R: El rango de compresión óptimo varía según el material. Debe determinarse en función de la dureza, el espesor y la estructura del producto de la almohadilla. No se debe aplicar una única relación de compresión fija a todas las aplicaciones de almohadillas térmicas.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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