High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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(20)

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Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Ampliación de imagen : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF200-30-12
Documento:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-7 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

descripción

Nombre de productos:	Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad térmica 3,0 W/mK Adecuada para aplicaciones de	color:	ROSA
Espesor:	0,010(0,25 mm)~0,020"~0,200(0,50~5,00 mm)	Dureza:	70/45 Orilla 00
Clasificación de fuego:	94-V0	Palabras clave:	Almohadilla térmica de silicona
Conductividad térmica:	3,0 W/m K	Solicitud:	Aplicaciones de disipadores de calor y sistemas de gestión térmica.
Resaltar:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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