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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Ampliación de imagen :  White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF040-06
Documento: TIF040-06_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 30cc/PCS
Tiempo de entrega: 7-15 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

descripción
Nombre de productos: Gel conductor térmico blanco, relleno de huecos suave a base de silicona de alta conductividad térmi Densidad: 3.2 g/cm3
Color: Gris Temperadora operativa recomendada: -40-200℃
Conductividad térmica: 4.0W/mK Palabras clave: Gel conductor térmico
Composición: Material de silicona de relleno cerámico Solicitud: Equipo de laboratorio automático de semiconductores
Resaltar:

white thermal conductive gel

,

silicone based gap filler

,

high thermal conductivity gel

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent thermal performance. It is

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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