Sección TISTM580-10Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.Sección TISTM580-10posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.Sección TISTM580-10Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.
Características
>Buena conductividad térmica: 1,0 W/mK
> Buena maniobrabilidad y buena adhesión
> Baja contracción
> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
> Vida laboral más larga
>Excelente resistencia al choque térmico
Aplicación
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-13, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.
Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
| Casillas y disipadores de calor para semiconductores |
| Resistencias de potencia y chasis, termostatos y superficies de acoplamiento y dispositivos termoeléctricos de refrigeración |
| Procesadores y GPU |
| Dispensación automática y serigrafía |
| Móvil, escritorio |
| Modulos de control del motor y de la transmisión |
| Módulos de memoria |
| Equipo de conversión de potencia |
| Fuentes de alimentación y UPS |
| Semiconductores de potencia |
| Chips ASICS personalizados |
| Transistores bipolares de puerta integrada (IGBT) |
| Entre cualquier semiconductor generador de calor y el disipador |
| Módulos de alimentación personalizados |
| Telecomunicaciones y electrónica para automóviles |
| Fuente de alimentación LED |
| Controlador de LED |
| Luzes LED |
| Lámpara de techo LED |
| Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 10 |
| Apariencia |
Pasta blanca |
Método de ensayo |
| Densidad ((g/cm)3, 25°C) |
1.3 |
Las demás partidas |
| Tiempo libre de taco ((min,25°C) |
≤ 20 años |
No puedo. |
| Tipo de curación (componente 1) |
No alcohólico |
No puedo. |
| Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) |
20K cps |
Las demás partidas |
| Tiempo total de curación ((d, 25°C) |
3 a 7 |
No puedo. |
| Elongado (%) |
≥ 150 |
Las demás partidas |
| Dureza ((Costa A) |
25 |
Las demás partidas |
| Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) |
≥ 2 años0 |
Las demás partidas |
| Resistencia al pelado ((N/mm) |
> 3.5 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento ((°C) |
-60 ¢ 250 |
No puedo. |
| Resistencia por volumen (Ω·cm) |
2.0 × 1016 |
Las demás partidas |
| Resistencia dieléctrica ((KV/mm) |
21 |
Las demás partidas |
| Constante dieléctrica (1,2 MHz) |
2.9 |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Conductividad térmica W/m·K |
1.0 |
Las demás partidas |
| Retardancia de llama |
Se aplican las siguientes medidas: |
E331100 y sus derivados |
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