La serie TIS™580-10 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva a atado firmemente substratos a los resultantes abajo impedancia termal más baja. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz. La serie TIS™580-10 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar. La serie TIS™580-10 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, el aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.
Característica
> Buena conductividad termal: 1.0W/mK
> Buena maniobrabilidad y buena adherencia
> Contracción baja
> La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre
> Buena resistencia solvente, resistencia de agua
> Una vida laboral más larga
> Resistencia de choque termal excelente
Uso
Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-13, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
| Cajas y disipadores de calor del semiconductor |
| Accione los resistores y chasis, los termóstatos y las superficies de ajuste, y los dispositivos de enfriamiento termoeléctricos |
| CPU y GPUs |
| Dispensación automática y el estampar con estarcido |
| Móvil, mesa |
| Módulos de control del motor y de la transmisión |
| Módulos de la memoria |
| Equipo de la conversión de poder |
| Fuentes y UPS de alimentación |
| Semiconductores del poder |
| Microprocesadores de encargo de ASICS |
| Transistores bipolares (IGBT) de la puerta integrada |
| Entre cualquier semiconductor y disipador de calor termógenos |
| Módulos de poder de encargo |
| Telecomunicaciones y electrónica de automóvil |
| Fuente de alimentación del LED |
| Regulador del LED |
| Luces LED |
| LED Ceilinglamp |
| Valores típicos de TISTM580-10 |
| Aspecto |
Goma blanca |
Método de prueba |
| Densidad (g/cm3,25℃) |
1,3 |
ASTM D297 |
| tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃) |
≤20 |
***** |
| Tipo de la curación (1-component) |
Desalcoholizado |
***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) |
cps 20K |
ASTM D1084 |
| Tiempo de curación total (d, 25℃) |
3-7 |
***** |
| Alargamiento (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Dureza (orilla A) |
25 |
ASTM D2240 |
| Fuerza de esquileo del revestimiento (MPa) |
≥2.0 |
ASTM D1876 |
| Fuerza de cáscara (N/mm) |
>3.5 |
ASTM D1876 |
| Temperatura de la operación (℃) |
-60~250 |
***** |
| Resistencia de volumen (Ω·cm) |
2.0×1016 |
ASTM D257 |
| Fuerza dieléctrica (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (1.2MHz) |
2,9 |
ASTM D150 |
| Conductividad termal con (m·K) |
1,0 |
ASTM D5470 |
| Retardancia de la llama |
UL94 V-0 |
E331100 |
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