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Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para protección de encapsulación de componentes electrónicos

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para protección de encapsulación de componentes electrónicos

High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive Thermally Conductive Glue For Electronic Component Encapsulation Protection
High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive Thermally Conductive Glue For Electronic Component Encapsulation Protection High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive Thermally Conductive Glue For Electronic Component Encapsulation Protection

Ampliación de imagen :  Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para protección de encapsulación de componentes electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIE280-25AB: las condiciones de los equipos de ensayo
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 2 kg por lote
Precio: 0.1-100USD/KG
Detalles de empaquetado: 1KG/Can
Tiempo de entrega: día de 2-3 trabajos
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000Kg
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para prote Dureza (borda 00): 85
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃): -40 ℃ a 160 ℃ Densidad (g/cm³): 2.0
Palabras clave: Pegamento térmicamente conductor Conductividad térmica: 2,5 W/mK
Solicitud: Protección de encapsulación de componentes electrónicos Constante dieléctrica @1MHz: 4.2
Tensión de ruptura (V/mm): ≥10000
Resaltar:

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Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para protección de encapsulación de componentes electrónicos

 

Descripción de productos

 

ATAR®280-25ABes un sellador de resina epoxi de dos componentes con buena conductividad térmica y propiedades de curado a temperatura ambiente. Puede completar el proceso de curado a temperatura ambiente y es conveniente para la operación y construcción en el sitio. Y este material tiene excelentes propiedades ignífugas y retardantes de llama, que pueden cumplir con los altos requisitos de seguridad de los dispositivos electrónicos. Es particularmente adecuado para la protección de sellado de capacitores, pequeños componentes electrónicos y módulos de circuitos de precisión, y puede proporcionar soporte mecánico confiable a largo plazo y protección ambiental para componentes sensibles.

 

 Características    

      

>Buena conductividad térmica
>Excelente rendimiento de aislamiento
>Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
>Excelente estabilidad mecánica y química a bajas y altas temperaturas.
>Programas de curado ambiental o acelerado

 

 Solicitud

 

>Protección de encapsulación de componentes electrónicos
>Suministro de Energía y Control Eléctrico
>Iluminación LED y pantalla
>Nuevas Energías y Electrónica de Automoción
>Equipos de comunicación y redes

 

Propiedades típicas de TIE®Serie 280-25AB
Propiedades del material sin curar
Propiedad Valor Método de prueba
Construcción Resina epoxídica -
Color/Parte A Negro Visual
Color/Parte B Gris Visual
Parte A Viscosidad (mPa·S) 50.000 Norma ASTM D2196
Parte B Viscosidad (mPa·S) 30.000 Norma ASTM D2196
Proporción de mezcla 1:1 -
Vida útil (mes) 12 (sin abrir) -
Calendario de curación
Vida útil a 25°C 45 minutos Método de prueba Ziitek
Curar a 25 °C 12 horas Método de prueba Ziitek
Curar a 70°C 30 minutos Método de prueba Ziitek
Curar a 100 ℃ 15 minutos Método de prueba Ziitek
Propiedades del material de curado
Color Gris Visual
Densidad (g/cm³) 2.0 Norma ASTM D792
Dureza (Orilla 00) 85 Norma ASTM D2240
Tensión de ruptura (V/mm) ≥10.000 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 4.2 Norma ASTM D150
Resistividad de Volumen (Ohm·cm) >1.0x1012 Norma ASTM D257
Conductividad Térmica (W/m·K) 2.5 Norma ASTM D5470
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) -40~160 -
Clasificación de llama V-0 UL 94

 

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Instrucciones de uso

1. Mezclando

La resina es propensa a la sedimentación y estratificación durante el transporte o almacenamiento; por lo tanto, se debe agitar bien antes de usarlo. Pese la resina (Parte A) y el agente de curado (Parte B) con precisión según la proporción de mezcla recomendada, luego viértalos en un recipiente limpio para mezclarlos. El equipo de pesaje deberá cumplir con los requisitos de precisión para garantizar que la relación sea precisa y esté libre de errores. Si la temperatura ambiente es inferior a 18 ℃, se recomienda precalentar la Parte A en un horno a 50 ℃ durante 45 minutos para mejorar la fluidez del adhesivo mezclado.
Precaución: Está estrictamente prohibido que la temperatura de precalentamiento durante la mezcla supere los 50 ℃, ya que las altas temperaturas acortarán drásticamente la vida útil del adhesivo. Primero, revuelva manualmente durante 2-3 minutos. Durante el proceso de agitación, raspe continuamente el fondo y las paredes internas del recipiente para garantizar que el adhesivo se mezcle uniformemente. Si las condiciones lo permiten, realice una agitación mecánica adicional durante otros 2 a 3 minutos. Se debe evitar la operación a alta velocidad durante la agitación para evitar la generación de burbujas de aire o un mayor acortamiento de la vida útil del adhesivo causado por el calentamiento por fricción.
 
2. Aspirar

Para eliminar completamente las burbujas de aire mezcladas con el adhesivo durante la agitación, es necesario realizar un tratamiento de desgasificación al vacío en el adhesivo mezclado. Ajuste el grado de vacío en 1-5 mmHg. Durante el proceso de aspiración, las burbujas de aire dentro del adhesivo precipitarán continuamente y flotarán hacia la superficie. Mantener el vacío hasta que prácticamente se eliminen las burbujas; el tiempo de desgasificación es generalmente de 3 a 10 minutos.
 
3. Solicitud

Inyecte el adhesivo mezclado y desgasificado en el molde objetivo. El precalentamiento moderado del molde puede reducir la viscosidad del adhesivo y mejorar su fluidez, asegurando que el adhesivo encapsule completamente todas las áreas de las bobinas o conjuntos que se van a encapsular. Para escenarios de aplicación con altos requisitos de compacidad y confiabilidad de encapsulación, es necesario realizar un segundo tratamiento de vacío después de la inyección del pegamento para eliminar completamente las burbujas residuales dentro del adhesivo y en las superficies de contacto entre el adhesivo y los conjuntos. El proceso de curado se puede realizar de acuerdo con el procedimiento de curado recomendado especificado en la documentación del producto. Para mejorar aún más la fuerza de unión, la compacidad y la resistencia a la intemperie del adhesivo, se recomienda llevar a cabo un proceso de poscurado adicional con calentamiento después de completar el curado inicial. El poscurado generalmente se puede realizar a la temperatura máxima de curado especificada en la hoja de especificaciones del producto, con horneado a temperatura constante durante 2 a 4 horas; alternativamente, los parámetros del proceso de curado se pueden ajustar según los requisitos reales de la aplicación.
 
Consideraciones de aplicación

Lea atentamente los documentos técnicos relacionados con la seguridad y la salud antes de su uso y cumpla estrictamente con todos los requisitos especificados en las etiquetas del producto y las hojas de datos de seguridad. Para garantizar el rendimiento estable a largo plazo y la confiabilidad de los conjuntos electrónicos encapsulados, es necesario realizar una limpieza exhaustiva de las superficies de los componentes para eliminar los contaminantes adheridos, como polvo, humedad, sales y grasa, antes de cada operación de encapsulado. Dichas impurezas son propensas a causar defectos de calidad, incluidos cortocircuitos, fuerza de unión insuficiente y corrosión del sustrato después de la encapsulación, lo que perjudicar gravemente la vida útil de los productos.

Pautas de almacenamiento

La resina y el agente de curado se almacenarán en contenedores sellados originales y se colocarán en un área fresca y seca, lo que puede extender efectivamente la vida útil del producto. Los métodos de almacenamiento y la temperatura ambiente son factores clave que afectan la vida útil del producto y deben seguirse estrictamente según sea necesario.

Compatibilidad

Ciertos productos químicos, como los plastificantes del agente de curado, pueden inhibir el curado de este producto. Este problema se puede resolver limpiando la superficie del sustrato con un solvente o realizando un horneado ligero a una temperatura ligeramente superior a la temperatura de curado. Se debe prestar especial atención a los siguientes materiales: Sustancias orgánicas que contienen elementos como N, P y S, y compuestos iónicos que contienen iones metálicos como Sn, Pb, Hg, Bi y As. Compuestos que contienen alquinos y polivinilo. Adhesivos de tipo condensación, así como moldes y herramientas contaminados por dichos adhesivos.
 
Seguridad/Higiene

Al igual que otros productos a base de resina, este producto irrita la piel y los ojos humanos. Algunas personas pueden experimentar reacciones alérgicas caracterizadas por erupciones cutáneas y picazón después del contacto de la piel con este producto o la inhalación de sus vapores volátiles. En ambientes operativos de alta temperatura, también puede desencadenar hipersensibilidad al olor respiratorio.

Advertencia especial:El componente B (agente de curado) es corrosivo. El contacto directo con la piel o los ojos puede provocar quemaduras químicas. Algunos síntomas divagctvva incluyen erupciones cutáneas, picazón y dificultad para respirar. Se debe establecer un conjunto integral de medidas de higiene y protección de seguridad durante la manipulación de este producto.
 
Los operadores deberán usar gafas de seguridad y ropa de protección química para evitar el contacto directo con el producto. Para obtener detalles sobre los esquemas de control de ingeniería, la selección de equipos de protección personal y las medidas de respuesta de emergencia después de un contacto accidental, consulte la Hoja de datos de seguridad del producto (SDS).
Pegamento conductor térmico adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica para protección de encapsulación de componentes electrónicos 1
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Perfil de la empresa
 
Ziitek Technology Company se dedica a proporcionar una amplia gama de productos y servicios de gestión térmica para satisfacer diversos escenarios de demanda. Ziitek Technology ofrece servicios rápidos y flexibles. Nuestros materiales conductores térmicos se utilizan ampliamente en los campos de nuevas energías, aparatos electrónicos, transporte, industria, atención médica, comunicaciones, etc. Ziitek ha obtenido las certificaciones ISO9001, ISO14001 e IECQ, que indican nuestro compromiso de producir productos de alta calidad y adoptar excelentes métodos de gestión. Nuestros productos cumplen con los estándares RoHS, REACH y UL, lo que garantiza seguridad y confiabilidad.
 
Preguntas frecuentes:
 

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura el tiempo de entrega?

R: Generalmente son de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. o son de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

 

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional?

R: Sí, podemos ofrecer muestras de forma gratuita.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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