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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad de alta conductividad térmica

Pad de alta conductividad térmica
HIGH Thermal Conductive Pad
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Ampliación de imagen :  Pad de alta conductividad térmica

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-11U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-5 días
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Contacto

Pad de alta conductividad térmica

descripción
Resistencia a la tracción: 40 psi Conductividad térmica: 1,5 W/m-K
Dureza: 25 orilla 00 Peso específico: 2,35 g/cc
Constante dieléctrica: 5,5 megaciclos Calificación de fuego: Las demás:
Resaltar:

Material conductor termal

,

Cojín termal de la CPU

,

8" x 16" cojín conductor termal

El sistema de aislamiento de alta tensión del disipador térmico no tóxico 4W / mK para micro tubos de calor

 

 

La serie TIF100-11Use aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 


Características:

> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK 
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

 

 

Propiedades típicas deTIF100-11USerie
El color

Es gris.

 Visuales espesor del compuesto Impedancia térmica
@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
De caucho de silicona lleno de cerámica
 * * 10 mil / 0,254 mm

0.48
20 mil / 0,508 mm

0.56
Gravedad específica

2.35 g/cc

 Las demás partidas

30 millas / 0,762 mm

0.71

40 millas / 1,016 mm

0.80
Capacidad térmica

1 l/g-K

 Las demás partidas

50 millas / 1.270 mm

0.91

60 millas / 1,524 mm

0.94
Dureza
 25 Costa 00 Las demás partidas

70 millas / 1.778 mm

1.05

80 millas / 2,032 mm

1.15
Resistencia a la tracción
 

40 psi

 Las demás partidas

90 millas / 2.286 mm

1.25

100 millas / 2.540 mm

1.34
Continuos de uso Temp
 -50 a 200 °C

* *

110 millas / 2.794 mm

1.43

120 millas / 3.048 mm

1.52
Tensión de ruptura dieléctrica
 > 10000 VAC Las demás partidas

130 milímetros / 3,302 mm

1.63

140 millas / 3.556 mm

1.71
Constante dieléctrica
 5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150

150 millas / 3,810 mm

1.81

160 millas / 4,064 mm

 1.89
Resistencia por volumen
 7.8X10" Ohmímetro Las demás partidas

170 millas / 4,318 mm

1.98

180 millas / 4.572 mm

2.07
Calificación de fuego
 94 V0

UL equivalente

190 millas / 4.826 mm

2.14

200 millas / 5.080 mm

2.22
Conductividad térmica
 1.5 W/m-K Las demás partidas Visión I/ ASTM D751 Las demás partidas

 

 

Espesor estándar:           
0Se trata de una combinación de las siguientes características:100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83 mm) 0.200" (5,08 mm)
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.

Tamaños de las hojas estándar:         
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
 
 
Pad de alta conductividad térmica 0

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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