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Alta orilla conductora termal 00 del verde 85 del cojín 1.2W/MK para el enfriamiento de los procesadores del AI

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Alta orilla conductora termal 00 del verde 85 del cojín 1.2W/MK para el enfriamiento de los procesadores del AI

1.2W/MK High Thermal Conductive Pad Green 85 Shore 00 For AI Processors Cooling

Ampliación de imagen :  Alta orilla conductora termal 00 del verde 85 del cojín 1.2W/MK para el enfriamiento de los procesadores del AI

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-12-58UF
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Alta orilla conductora termal 00 del verde 85 del cojín 1.2W/MK para el enfriamiento de los procesad Conductividad térmica: 1,2 W/m-K
Dureza: 85 orilla 00 Peso específico: 2,82 g/cc
Constante dieléctrica: 5,5 megaciclos Clasificación de fuego: 94-V0
Palabras clave: Cojín conductor termal
Resaltar:

material conductor termal

,

cojín termal de la CPU

,

85 cojín conductor termal de la orilla 00

1.2W/MK Pad de alta conductividad térmica Verde 85 Shore 00 Para refrigeración de procesadores de IA
 
El... Sección TIF100-12-58UFno sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.


Características:


> Buena conductividad térmica:1.2 W/mK 
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
 

Propiedades típicas de la serie TIF100-12-58UF
El color

El verde

Visuales
Construcción y composición
De caucho de silicona lleno de cerámica
No puedo.
Gravedad específica

2.82 g/cc

Las demás partidas
Capacidad térmica

1 l/g-K

Las demás partidas
Dureza
85 Costa 00 Las demás partidas
Resistencia a la tracción

40 psi

Las demás partidas
Continuos de uso Temp
-50 a 200 °C

No puedo.

Tensión de ruptura dieléctrica
> 10000 VAC Las demás partidas
Constante dieléctrica
5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen
7.8X10" Ohmímetro Las demás partidas
Calificación de fuego
94 V0

UL equivalente

Conductividad térmica
1.2 W/m-K Las demás partidas


Tamaños de las hojas estándar:         
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.


Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
Alta orilla conductora termal 00 del verde 85 del cojín 1.2W/MK para el enfriamiento de los procesadores del AI 0
Preguntas frecuentes:
 

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?
R: Por favor, proporcione información detallada del producto, como el tamaño (longitud, ancho, grosor), el color, los requisitos de embalaje específicos y la cantidad de compra.
 
P: ¿Qué tipo de envases ofrece?
R: Durante el proceso de envasado, tomaremos medidas preventivas para asegurarnos de que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.
 
P: ¿Tienen los grandes compradores precios promocionales?
R: Sí, si usted es un gran comprador en un área determinada, Ziitek le proporcionará precios promocionales, lo que le ayudará a comenzar su negocio aquí.Los compradores con cooperación a largo plazo tendrán mejores precios.

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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