Porcelana Pad Conductiva Térmica

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  Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos 5G aeroespacial AI

  Nombre del producto:Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos

  Solicitud:Componentes electrónicos 5G Aeroespacial AI

  Espesor:0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)

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  Cojín termal de la orilla OO de la dureza 35 del alto rendimiento para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR/MR/XR

  Nombre del producto:Cojín termal de la orilla OO de la dureza 35 del alto rendimiento para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR

  Construcción y composición:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Color:Púrpura

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  Cojín termal termal conductor del silicio del buen aislamiento 1,0 W/MK cojín termal a prueba de calor de Gap

  Nombre del producto:Cojín termal termal conductor del silicio del buen aislamiento 1,0 W/MK cojín termal a prueba de cal

  Color:ROSA/AZUL

  solicitud:5G, aeroespacial, IA, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación

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  Almohadillas de relleno de espacios termoconductoras ultra suaves y de buena compresibilidad para IA aeroespacial 5G

  Nombre del producto:Almohadillas de relleno de espacios termoconductoras ultra suaves y de buena compresibilidad para IA

  solicitud:IA aeroespacial 5G

  Espesor:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

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  Materiales térmicos ultra suaves basados ​​en silicona GAP PAD para procesadores AI servidores AI

  Nombre del producto:Materiales térmicos ultra suaves basados ​​en silicona GAP PAD para procesadores AI servidores AI

  Conductividad térmica:5.0W/m-k

  Palabras clave:Materiales térmicos GAP PAD

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  Cojín termal ultra suave bajo de la impedancia termal 5.0W para la computación en la nube y los servidores

  Prodcuts name:Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

  Keywords:Ultra Soft Thermal Pad

  Flame Rating:UL 94 V-0

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  Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial 5G y automoción

  Nombre del producto:Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial

  Clasificación de llama:UL 94V-0

  Dureza:30 orilla 00

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  Materiales térmicos de almohadilla térmica de bajo sangrado para procesadores AI Servidores AI

  Nombre del producto:Materiales térmicos de almohadilla térmica de bajo sangrado para procesadores AI Servidores AI

  Dureza:55 orilla 00

  Conductividad térmica:2,8 W/m-K

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  Materiales de almohadilla térmica GAP de 10,0 W de alto rendimiento para servidores Al

  Nombre del producto:Materiales de almohadilla térmica GAP de 10,0 W de alto rendimiento para servidores Al

  Palabras clave:Materiales térmicos GAP PAD

  Color:Gris

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  Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento para procesadores de IA Servidores de IA

  Nombre del producto:Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento para procesadores de IA Servid

  Temperatura de uso continuo:-40 a 200℃

  Voltaje de descomposición dieléctrica:El valor de las emisiones de CO2 será igual o superior a:

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  Almohadilla térmica suave, almohadilla eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional para procesadores AI, servidores AI

  Nombre de los productos:Almohadilla térmica suave, almohadilla eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional

  Palabras clave:Almohadillas térmicas suaves

  Espesor:0.25 mm ~ 5.0 mm

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  Altos cojines termalmente conductores del llenador de huecos del cumplimiento 1.5W para la disipación de calor de los servidores de AI de los procesadores de AI

  Nombre de los productos:Altos cojines termalmente conductores del llenador de huecos del cumplimiento 1.5W para la disipació

  Construcción:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Espesor:0.25 mm ~ 5.0 mm

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