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2W/MK Dispositivos térmicos de disipador de calor GPU CPU Dispositivos térmicos de disipador de calor refrigerante conductor Silicona

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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2W/MK Heatsink Thermal Pads GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Thermal Pad Accessories Supplies
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Ampliación de imagen :  2W/MK Dispositivos térmicos de disipador de calor GPU CPU Dispositivos térmicos de disipador de calor refrigerante conductor Silicona

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF 100-20-10E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-5 días
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: 2W/MK Dispositivos térmicos de disipador de calor GPU CPU Dispositivos térmicos de disipador de calo El grosor: 1 mmT
Conductividad térmica: 2,0 W/m-K Dureza: 35 orilla 00
Constante dieléctrica: 5.0MHz Clasificación de fuego: Las demás:
Palabras clave: Pad térmico Aplicación: Relleno de huecos en componentes electrónicos
Resaltar:

cojines del disipador de calor del silicón 2w/mK

,

cojines conductores del reemisor de isofrecuencia de 1m m termalmente

,

cojín conductor termal para los routeres

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La serie TIF100-20-10Ese aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
 
Características:
 
> Buena conductividad térmica:2.0W/mK 
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Construcción de liberación fácil

 


Aplicaciones:

 

> lámpara de techo LED
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Energía LED a prueba de lluvia
> Energía LED a prueba de agua
> módulo SMD LED
> LED Banda flexible, barra LED
> Luz del panel LED
> Iluminación de suelo LED
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)

Propiedades típicas de la serie TIF100-20-10E
Propiedad Valor método de ensayo
El color Es gris. ¿Qué quieres decir?
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 2.7 g/cc Las demás partidas
Desgasificación ((TML) 0.40% Las demás partidas
Dureza 35 Costa 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 4.0X1012 Ohmímetro Las demás partidas
Calificación de llama 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 2.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.


Tamaños de las hojas estándar:         
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.

Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
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Perfil de la empresa
 
La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.
 
Preguntas frecuentes
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Tienen los grandes compradores precios promocionales?
Sí, si usted es un gran comprador en un área determinada, Ziitek le proporcionará precios promocionales, lo que le ayudará a comenzar su negocio aquí..

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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