Datos del producto:
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Nombre del producto: | 2W/MK Dispositivos térmicos de disipador de calor GPU CPU Dispositivos térmicos de disipador de calo | El grosor: | 1 mmT |
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Conductividad térmica: | 2,0 W/m-K | Dureza: | 35 orilla 00 |
Constante dieléctrica: | 5.0MHz | Clasificación de fuego: | Las demás: |
Palabras clave: | Pad térmico | Aplicación: | Relleno de huecos en componentes electrónicos |
Resaltar: | cojines del disipador de calor del silicón 2w/mK,cojines conductores del reemisor de isofrecuencia de 1m m termalmente,cojín conductor termal para los routeres |
2W/MK Dispositivos térmicos de disipador de calor GPU CPU Dispositivos térmicos de disipador de calor refrigerante conductor Silicona
La serie TIF100-20-10Ese aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características:
> Buena conductividad térmica:2.0W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Construcción de liberación fácil
Aplicaciones:
> lámpara de techo LED
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Energía LED a prueba de lluvia
> Energía LED a prueba de agua
> módulo SMD LED
> LED Banda flexible, barra LED
> Luz del panel LED
> Iluminación de suelo LED
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)
Propiedades típicas de la serie TIF100-20-10E | ||
Propiedad | Valor | método de ensayo |
El color | Es gris. | ¿Qué quieres decir? |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 2.7 g/cc | Las demás partidas |
Desgasificación ((TML) | 0.40% | Las demás partidas |
Dureza | 35 Costa 00 | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 5.0 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 4.0X1012 Ohmímetro | Las demás partidas |
Calificación de llama | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 2.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196