Almohadillas térmicas de silicona de alta eficiencia con conductividad térmica de 1.2W/MK para materiales de aislamiento térmico de portátiles
Descripción de productos
La serie TIF®100-12-66ULos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para rellenar los huecos de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso desde toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Características:
> Buena conductividad térmica: 1.2W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en varios grosores
Aplicaciones:
> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa con disipador de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> TV LCD y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor de automoción
> Hardware de telecomunicaciones
> CPU
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica de automoción
> Decodificadores
| Propiedades típicas de TIF®Serie 100-12-66U |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Verde |
Visual |
| Construcción y composición |
Elastómero de silicona con relleno cerámico |
****** |
| Densidad (g/cm³) |
2.0 |
ASTM D792 |
| Rango de espesor (pulgada/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.00) |
| Dureza |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensión de ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante dieléctrica |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica |
1.2 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.2 W/m-K |
ISO22007 |
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Detalles de embalaje y plazo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1. Con película de PET o espuma para protección
2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa
3. Cartón de exportación interior y exterior
4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado
Plazo de entrega :Cantidad (Piezas): 5000
Tiempo estimado (días): A negociar
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se fundó en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Certificaciones:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Equipo de I+D independiente
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