Una Guía Completa sobre Silicona Conductora Térmica: Un Análisis Detallado de los Componentes y los Principios de Disipación de Calor

En el sistema de disipación de calor de los dispositivos electrónicos, aunque la pasta conductora térmica es solo un pequeño tubo de pasta, juega un papel crucial.
La composición de la grasa de silicona conductora térmica

La grasa de silicona conductora térmica se compone principalmente de aceite base, rellenos conductores térmicos y otros aditivos.
Aceite base: Se prefiere el aceite de silicona, como el aceite de silicona dimetil, etc. El aceite de silicona tiene buena estabilidad química, baja volatilidad y excelente fluidez. Permite que la grasa de silicona tenga buenas propiedades de humectación, lo que le permite adherirse mejor a las superficies de los componentes electrónicos y los disipadores de calor.

Relleno conductor de calor: Este es el factor clave que determina el rendimiento de la grasa de silicona conductora de calor. Los rellenos conductores de calor comunes incluyen óxido de aluminio, nitruro de boro, polvo de plata, etc. El óxido de aluminio tiene un costo más bajo y se usa ampliamente en computadoras ordinarias, electrodomésticos y otros dispositivos con requisitos de disipación de calor menos exigentes. El nitruro de boro tiene una alta conductividad térmica y también posee un buen aislamiento eléctrico y estabilidad química. El polvo de plata tiene una conductividad térmica muy alta, pero es caro y propenso a la oxidación. Generalmente, solo se usa en escenarios de overclocking o equipos de grado de investigación que requieren un rendimiento excelente.
Otros aditivos: como sílice y bentonita como agentes espesantes, se pueden usar para ajustar la consistencia de la grasa de silicona, lo que facilita su aplicación y permanece en una posición específica. También hay antioxidantes, que pueden evitar que el rendimiento de la grasa de silicona se deteriore y prolongar su vida útil.

El principio de disipación de calor de la grasa de silicona conductora térmica

Los componentes electrónicos generan una gran cantidad de calor durante el funcionamiento. Aunque la superficie entre el chip y el disipador de calor parece muy lisa desde la perspectiva macroscópica, bajo una vista microscópica, hay innumerables áreas pequeñas e irregulares. Estos huecos están llenos de aire, que es un mal conductor del calor y dificulta seriamente la transferencia de calor. Después de que la grasa de silicona conductora se aplica uniformemente entre el componente electrónico y el disipador de calor, por su propia fluidez, penetrará en estos pequeños huecos y expulsará el aire, estableciendo así un canal de conducción de calor eficaz.

Por ejemplo, durante el proceso de disipación de calor de una CPU de computadora, la pasta conductora térmica actúa como un puente, transportando continuamente el calor generado por el núcleo de la CPU al enfriador de la CPU, asegurando el funcionamiento estable de la CPU. Además, la pasta conductora térmica también tiene propiedades de aislamiento eléctrico, lo que puede evitar cortocircuitos y otras situaciones, proporcionando protección adicional para el funcionamiento normal de los dispositivos electrónicos.