En la era de la IA, ¿cómo pueden los materiales de interfaz de alta conductividad térmica resolver el problema de refrigeración en los centros de datos?

Cuando los grandes modelos de IA y la realidad virtual/realidad aumentada, estos "monstruos consumidores de energía", funcionan salvajemente, las CPU y las GPU en los centros de datos se someten a una "prueba de alta temperatura": son tanto el núcleo de la potencia de cálculo como la fuente de calor número uno. Una vez que la disipación de calor no logra mantenerse, no solo se verá comprometida la estabilidad del equipo, sino que el consumo de energía y los costos de operación y mantenimiento también seguirán aumentando rápidamente. Y la clave para superar este dilema de disipación de calor reside en un detalle que a menudo se pasa por alto: el material de interfaz térmica. Entonces, ¿de dónde viene la "ansiedad por el calor" de los centros de datos?
 

La demanda de potencia de cálculo en la era de la IA está creciendo exponencialmente:
 

Los procesadores de alto rendimiento (como CPU/GPU), como el "corazón" de los centros de datos, liberan continuamente una gran cantidad de calor cuando operan a plena carga. Si este calor no se disipa rápidamente, puede resultar en una reducción del rendimiento o incluso en una falla del sistema.
 

Dispositivos de almacenamiento de alta densidad:

Después de que aumenta el rendimiento de los datos, el calor generado por los chips de almacenamiento también aumenta. El calor excesivo afectará directamente la velocidad de lectura y escritura de datos, así como la vida útil del dispositivo.

1. Materiales de interfaz de alta conductividad térmica: Análisis detallado del rendimiento de tres "herramientas de mejora térmica"

Para manejar la "carga de calor" de la potencia de cálculo de la IA, los materiales térmicos conductores ordinarios ya no son suficientes. Y hoy en día, los materiales de interfaz de alta conductividad térmica ya han desarrollado una línea de "materiales conductores térmicos especializados" dedicada. Como fabricante con 20 años de experiencia en producción, ZIITEK tiene una profunda comprensión de los puntos débiles de la industria y recomienda los siguientes productos para resolver el problema de refrigeración en los centros de datos:

Lámina de silicona de alta conductividad térmica: "Lámina conductora térmica flexible" adecuada para escenarios complejos
 

Rendimiento principal: La conductividad térmica suele estar entre 1,0 y 13 W/(m・K). Tiene excelentes propiedades de flexibilidad y aislamiento. La clasificación de resistencia al fuego del producto alcanza UL94 - V0. Tiene propiedades autoadhesivas y no requiere adhesivos adicionales. Se puede personalizar según el grosor del espacio del equipo.
 

Escenarios aplicables: El área de unión de alta precisión entre los refrigeradores de CPU/GPU y la placa base, el relleno de huecos de los módulos de dispositivos de almacenamiento: puede acomodar simultáneamente componentes de diferentes alturas, evitando daños al equipo causados por el contacto duro;
Ventajas de los escenarios de IA: En la disposición densa de componentes de los servidores de IA, puede llenar de forma flexible los huecos irregulares, equilibrando la eficiencia de la disipación de calor y la protección del equipo.

2. Material de cambio de fase de alta conductividad térmica: "Capa conductora térmica inteligente" que se adapta a la temperatura
 

Rendimiento principal: A temperatura ambiente, está en estado sólido (facilitando el transporte y la instalación). Cuando la temperatura alcanza los 50-60℃, sufre un cambio de fase a un estado semi-líquido, adhiriéndose estrechamente a la superficie del chip y al disipador de calor.
 

Escenario aplicable: Superficie de disipación de calor central de CPU/GPU de alto rendimiento: después del cambio de fase, puede llenar microhuecos a escala nanométrica, reduciendo significativamente la resistencia térmica de la interfaz;
 

Ventajas de los escenarios de IA: En grandes clústeres de cálculo, el consumo de energía de los chips individuales sigue aumentando. El gel de alta conductividad térmica puede transferir rápidamente el calor concentrado, evitando que el sobrecalentamiento local de los chips cause una reducción en la potencia de cálculo.
Ventajas de los escenarios de IA: Durante el entrenamiento de grandes modelos de IA, los chips permanecerán en un estado de alta carga y alta temperatura durante mucho tiempo. Los materiales de cambio de fase pueden mantener un ajuste cercano, evitando que la expansión y contracción térmica de los materiales sólidos tradicionales causen discontinuidades en la conducción térmica.