Solución preferida para la gestión térmica de IGBT: Lámina de silicona conductora de calor TIS, solución integral para conducción térmica y aislamiento

En el sistema de gestión térmica de los módulos IGBT, la película de silicona conductora de calor es un material clave que combina disipación de calor y seguridad eléctrica. Su selección afecta directamente la estabilidad operativa del módulo. Un material de aislamiento térmico ideal debe cumplir con los requisitos de alta conductividad térmica, aislamiento confiable, así como resistencia a altas temperaturas, resistencia a la intemperie y resistencia al desgarro, para adaptarse a las duras condiciones de trabajo industriales y de nivel de vehículo.

La película de aislamiento térmico TIS, con su fórmula madura y proceso de fabricación preciso, logra un avance integrado en conductividad térmica, aislamiento y confiabilidad, proporcionando una solución madura para la operación estable a largo plazo de IGBT.

Ventajas principales: Doble excelencia en conducción de calor y aislamiento, con rendimiento integral

1. Alta conducción de calor, rápida disipación de calor
Utilizando rellenos conductores de calor de alto rendimiento y técnicas de moldeo precisas, el coeficiente de conducción de calor es excelente. Puede transferir rápidamente el calor generado por el IGBT a la estructura de disipación de calor, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor y reduciendo el aumento de temperatura del dispositivo.

2. Aislamiento confiable, garantizando la seguridad eléctrica
Tiene una excelente resistencia de aislamiento eléctrico, logrando un aislamiento eléctrico efectivo entre el módulo IGBT y el disipador de calor, previniendo cortocircuitos, fugas, fallas y otros riesgos de seguridad en la fuente, y mejorando la seguridad del sistema.

3. Resistencia a altas temperaturas y a la intemperie, fuerte adaptabilidad a las condiciones de trabajo
Tiene buena resistencia al calor y a la intemperie, manteniendo un rendimiento estable en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y ciclos de temperatura, sin envejecimiento, agrietamiento, y extendiendo la vida útil del módulo IGBT y de toda la máquina.

4. Flexible y resistente, resistente al desgarro y a la perforación
El material es suave y se adapta a la interfaz, al tiempo que tiene una excelente resistencia mecánica. Es resistente al desgarro y a la perforación, capaz de soportar daños mecánicos durante el ensamblaje y la operación, y no se desprende ni falla durante un largo período de uso.
Amplia gama de aplicaciones

Gracias a sus ventajas de rendimiento integral, la película de silicona térmica TIS se ha utilizado ampliamente en diversos campos con altos requisitos de confiabilidad, como vehículos de nueva energía, generación de energía eólica, generación de energía fotovoltaica, automatización industrial, transporte ferroviario, fuentes de alimentación y energía. Proporciona soporte de gestión térmica estable y confiable para módulos IGBT, mejorando el rendimiento y la vida útil de todo el sistema de electrónica de potencia.