Revolucionarios térmicos: las láminas de silicona conductoras y las pastas de silicona conductoras reestructuran la arquitectura de gestión térmica de las placas base de juegos

Con la mejora continua del rendimiento de los dispositivos electrónicos, especialmente en el campo de las consolas de juegos, el problema del sobrecalentamiento se ha vuelto cada vez más prominente.Una consola de juegos de alto rendimiento, con su procesador y su tarjeta gráfica que generan una gran cantidad de calor durante largos períodos de funcionamiento con una carga alta, es propenso a sobrecalentarse,que pueden afectar la experiencia de juego y la vida útil del dispositivoPara resolver eficazmente el problema de disipación de calor de la placa base de la consola de juegos,la aplicación combinada de láminas de silicona conductoras térmicas y pastas de silicona conductoras térmicas se ha convertido en una solución ideal.

Cuando la placa base del juego se ejecuta bajo condiciones de alta carga durante mucho tiempo, los componentes centrales como la CPU, GPU, memoria gráfica y el módulo de alimentación generarán una gran cantidad de calor.La solución de refrigeración tradicional se basa en la combinación de disipadores de calor metálicos y silicona térmicamente conductiva, pero tiene algunos inconvenientes:
◆ La superficie de contacto no es plana.
◆ Los puntos calientes locales se acumulan.
◆ El costo de mantenimiento es alto.
 

Por lo tanto, es esencial mejorar la capacidad de refrigeración de la consola de juegos.Hojas y pastas de silicona térmicaCada uno de estos materiales tiene sus propias características y ventajas.
 

Características del producto de chapa de silicona térmica:
◆ Excelente conductividad térmica: 1,0 W - 25 W/mK
◆ Calificación de resistencia al fuego: UL94-V0
◆ Opciones de espesor múltiples disponibles: 0,025 mm - 5,0 mm
◆ Dureza: 10 - 85 OO
◆ Alta compresibilidad, suave pero elástica, adecuada para ambientes de baja presión
◆ Autoadhesivo, sin necesidad de adhesivos adicionales para la superficie

La grasa de silicona conductiva térmica es un producto conductor basado en silicio orgánico seguro para el medio ambiente.La silicona conductora térmica tiene una fluidez excelente y puede llenar pequeñas irregularidades superficiales, lo que permite que los componentes generadores de calor estén estrechamente unidos al disipador de calor, lo que resulta en una interfaz de resistencia térmica muy baja,y su eficiencia de disipación de calor es mucho superior a la de otros tipos de productos conductores.
 

Características de la grasa conductora térmica:
◆ Conductividad térmica: 1,0 a 5,2 W/mK
◆ Excelente baja resistencia térmica
◆ Excelente estabilidad a largo plazo
◆ Alta viscoelasticidad, que facilita el funcionamiento
◆ Llena superficies microscópicas de contacto para crear una baja resistencia térmica
◆ No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, cumple con los requisitos de ROHS
 

En conclusión, las láminas de silicona térmicamente conductoras son adecuadas para llenar huecos grandes, mientras que la pasta de silicona térmicamente conductora es adecuada para llenar huecos finos.Combinando el uso de los dos puede formar una vía de disipación de calor completa en la consola de juegos, optimizando el efecto de disipación de calor.