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¿Generación de calor desigual en los componentes? ¡El compuesto de encapsulado térmicamente conductivo puede distribuir el calor de manera uniforme, diciendo adiós al sobrecalentamiento local!

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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¿Generación de calor desigual en los componentes? ¡El compuesto de encapsulado térmicamente conductivo puede distribuir el calor de manera uniforme, diciendo adiós al sobrecalentamiento local!
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La generación de calor desigual en los componentes? El compuesto de macetación térmico conductor puede distribuir el calor de manera uniforme por todas partes, diciendo adiós al sobrecalentamiento local!


En el diseño electrónico moderno de alta densidad, los ingenieros a menudo se encuentran con un problema espinoso:Los diferentes componentes de la placa de PCB tienen un consumo de energía variable y generan cantidades significativamente diferentes de calor.Los componentes como las CPU y los MOSFET de potencia son los principales productores de calor, mientras que los condensadores y resistores circundantes generan menos calor.Esta distribución desigual de calor puede llevar fácilmente a puntos calientes locales en el dispositivo, causando un estrangulamiento del rendimiento, reinicios del sistema e incluso daños permanentes a los componentes, lo que plantea problemas de fiabilidad.

 

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I. ¿Por qué hay "calentamiento desigual"?
1. Diferentes densidades de potencia de la fuente de calor: esta es la razón fundamental. Las cargas de trabajo y las eficiencias de los diferentes componentes varían, lo que resulta en diferencias significativas en la generación de calor.
2El camino de disipación de calor tradicional es único: los disipadores de calor solo pueden cubrir uno o unos pocos chips principales.La mejora del entorno térmico de las fuentes de calor que no están cubiertas o que la totalidad de la placa está limitada.
3Efecto isla de calor: el área local de alta temperatura formada por componentes de alta potencia es como una "isla de calor",y su calor puede transferirse a componentes adyacentes de baja potencia pero sensibles a la temperatura, causando daños secundarios.

 

II. ¿Cómo logra el compuesto de macetación térmica una "distribución uniforme" del calor?
El compuesto de macetación térmicamente conductor ha transformado fundamentalmente la dimensión de la gestión térmica a través de su forma física y método de aplicación únicos,cambiándolo de "conducción unidimensional" a "equilibrio tridimensional".
1- Construcción de una red de conducción térmica tridimensional: Después de inyectar el compuesto líquido conductor térmico de maceta, encapsulará sin problemas cada componente en la placa de PCB,independientemente de su tamañoDespués de curado, forma una red tridimensional continua, sólida y altamente térmicamente conductiva en todo el módulo.Esta red conecta todos los componentes, sean o no generadoras de calor, en un sistema integrado de gestión térmica.
2- Distribución uniforme del calor y orientación global:
Desde "puntos calientes" a "superficies calientes": The heat generated by the main heat-generating components is quickly absorbed by the surrounding potting compound and rapidly diffuses laterally throughout the entire compound through this three-dimensional networkEste proceso es similar a una gota de tinta que se extiende uniformemente en el agua, evitando efectivamente la concentración de calor y logrando un efecto de "dissipación".

 

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Utilizando fuentes no térmicas como "canales de disipación de calor": componentes que no generan calor originalmente, la placa de PCB en sí, e incluso las cavidades de aire internas,todos se convierten en "canales de disipación de calor" auxiliares bajo la conexión del compuesto de macetación térmico conductor, participando conjuntamente en la transferencia y disipación de calor, aumentando significativamente el área de disipación de calor efectiva.
Enfrentando el desafío de la distribución desigual de calor entre los componentes, los compuestos de macetación térmica ofrecen una solución holística a nivel de sistema.ingeniosamente distribuyen el calor de los "puntos calientes" locales a través de todo el sistema, aprovechando toda la superficie disponible para una disipación de calor coordinada, lo que elimina el riesgo de sobrecalentamiento local, mejorando significativamente la densidad de potencia, la fiabilidad, la eficiencia y la eficiencia.y vida útil del productoSi usted está preocupado por problemas complejos de distribución térmica en su equipo, póngase en contacto con nosotros para una consulta técnica gratuita y muestras.

 

Tiempo del Pub : 2025-08-30 23:21:11 >> Lista de las noticias
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