Con el rápido aumento de la potencia de computación de la IA, ¿cómo pueden las láminas de grafito térmico romper los "encadenamientos de alta temperatura" de las tabletas?

En el contexto del aumento de la potencia de computación de la IA y el consumo de energía del chip que excede el nivel de kilovatios,Las láminas de grafito térmicamente conductoras están emergiendo como la solución básica a los desafíos de disipación de calor de las tabletas a través de la innovación de materiales y la optimización estructuralDesde el punto de vista de las propiedades del material, las diversas características de conductividad térmica de las láminas de grafito térmicamente conductoras se adaptan bien a los requisitos de disipación de calor de los chips de IA.Pueden distribuir rápida y horizontalmente el calor generado por fuentes de calor como GPU y CPU en todo el módulo de disipación de calor, evitando el sobrecalentamiento local y la consiguiente reducción de frecuencia y retraso.

Las láminas de grafito térmico son materiales de interfaz térmica de alto rendimiento y rentables. Son suaves, flexibles, ligeras y tienen un excelente rendimiento de blindaje EMI.Su conductividad térmica superior puede resolver eficazmente los problemas comunes de los materiales de interfaz térmica y garantizar que la integridad estructural no se pierda durante la aplicaciónAdemás, tienen una alta conductividad térmica para ayudar a liberar y disipar el calor generado o fuentes de calor como las CPU.

Características del producto de las láminas de grafito conductoras térmicas:

Buena conductividad térmica: 2,0 W/mk
Temperatura de formación alta, funcionamiento estable y confiable, sin problemas de envejecimiento.
Buena flexibilidad, fácil de cortar y procesar, fácil de instalar y usar.
Suave y flexible, de textura fina y ligera, con una alta eficacia de blindaje EMI.
Cumple con la Directiva RoHS de la UE y cumple los requisitos para la ausencia de sustancias nocivas como los halógenos.

A medida que la potencia de computación de la IA aumenta a una tasa de diez veces cada año, la disipación de calor ya no es un "papel de apoyo de fondo",Pero se ha convertido en un campo de batalla crucial que determina el éxito o fracaso de la implementación de la tecnologíaCon sus propiedades materiales, iteraciones tecnológicas y validación del mercado, las láminas de grafito térmico se están moviendo de la electrónica de consumo a los centros de datos,cambio de refrigeración pasiva a gestión térmica activa, y se han convertido en "guardianes de la temperatura" indispensables en la era de la IA.