ZIITEK TIG7835N Metal Líquido | Material de Relleno de Interfaz Térmica, para Disipación de Calor en Electrónica de Consumo, Logrando un Rendimiento Inigualable sin Sobrecalentamiento

Metal líquido ZIITEK TIG7835N, tecnología de vanguardia con conductividad térmica ultra alta de 35W, líquido a temperatura ambiente, baja tensión superficial, llena completamente el espacio entre el chip y el disipador de calor, resistencia térmica del aire cero, el calor se transfiere instantáneamente sin acumulación.

✅ Ventaja principal: Disipación de calor robusta
Conductividad térmica ultra alta de 35W/m·K: Superando con creces las pastas de silicona tradicionales, permite una rápida disipación de calor para chips de alta potencia, eliminando el problema de las altas temperaturas.
Líquido a temperatura ambiente + baja tensión superficial: No requiere calentamiento, se adapta perfectamente a huecos diminutos, máxima eficiencia de disipación de calor
Estabilidad duradera y no evaporación: No se seca, no gotea, no es corrosivo, con degradación de rendimiento cero durante un largo período de uso.
Seguridad y Protección Ambiental: No tóxico y no irritante, cumple con los estándares RoHS, adecuado para entornos electrónicos exigentes

✅ Cobertura de escenario completo, un dispositivo maneja microprocesadores, chips de IA, chips de procesamiento gráfico, decodificadores, televisores/luces LED, portátiles, refrigeración líquida...

Desde electrónica de consumo hasta equipos industriales, disipación de calor eficiente en todos los escenarios.