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Alta conductividad térmica 6.0W Pad térmico de llenado de huecos espesor 1.0mm Pad térmico para tarjetas gráficas módulo térmico

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Alta conductividad térmica 6.0W Pad térmico de llenado de huecos espesor 1.0mm Pad térmico para tarjetas gráficas módulo térmico

Ampliación de imagen : Alta conductividad térmica 6.0W Pad térmico de llenado de huecos espesor 1.0mm Pad térmico para tarjetas gráficas módulo térmico

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF140-60-06S

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	5000e
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BAG
Tiempo de entrega:	5work 3 días
Condiciones de pago:	TT
Capacidad de la fuente:	10000/Day

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Almohadilla de relleno de huecos térmicos de alta conductividad térmica, 6,0 W, espesor de 1,0mm, al	Conductividad térmica:	6.0W/m-K
Densidad:	3.4 g/cm³	Color:	Blanco
Dureza ((00 de la orilla):	45	Materiales:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Temperatura de funcionamiento:	-40 ~ 200 ℃	Palabras clave:	Almohadilla térmica
Solicitud:	Módulo térmico de tarjeta gráfica
Resaltar:	cojín termal del reemisor de isofrecuencia 6.2W , cojín termal 1mmT del reemisor de isofrecuencia , cojín termal del reemisor de isofrecuencia 45shore00

Alta conductividad térmica 6.0W Pad térmico de llenado de huecos espesor 1.0mm Pad térmico para tarjetas gráficas módulo térmico

El TIF^®Se trata de una serie de medidas de control.se aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Características:

> Buena conductividad térmica:6.0 El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones:

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores para automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-60-06S
Propiedad	Valor	método de ensayo
El color	Blanco	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.4	Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.020 ~ 0.200	Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.50 mm ~ 5.0 mm	Las demás partidas
Dureza	45 Costa 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C	¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	6.0 MHz	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	≥1,0X10¹²Otros instrumentos de ensayo	Las demás partidas
Calificación de llama	Las demás partidas	Se trata de un producto de la Unión.
Conductividad térmica	6.0 W/m-K	Las demás partidas
Conductividad térmica	6.0 W/m-K	Se trata de una norma ISO

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

Alta conductividad térmica 6.0W Pad térmico de llenado de huecos espesor 1.0mm Pad térmico para tarjetas gráficas módulo térmico 0

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

Accesorio térmico

Hoja/película de grafito térmico

Cintas térmicas de doble cara

Pad de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Las certificaciones:Se trata de la norma ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si los bienes están en stock. O son 7-10 días laborables si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un costo extra?

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Espesor: 1,0 mmT

Conductividad térmica: 3.0W/m-K

Dureza: 20/65 Orilla 00