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3.2 W/Mk Pad de separación térmica Superficie de taco alta Reduce la resistencia al contacto para portátil

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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3.2 W/Mk Pad de separación térmica Superficie de taco alta Reduce la resistencia al contacto para portátil

3.2 W/Mk Thermal Gap Pad High Tack Surface Reduces Contact Resistance For Notebook
3.2 W/Mk Thermal Gap Pad High Tack Surface Reduces Contact Resistance For Notebook
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Ampliación de imagen :  3.2 W/Mk Pad de separación térmica Superficie de taco alta Reduce la resistencia al contacto para portátil

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF1140-32-05EU
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000PCS
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Aplicación: cuaderno Palabra clave: cojín termal del hueco
Nombre: 3.2 W/mK Superficie de empuñadura alta Reduce la resistencia al contacto Pad térmico para portátil conductor termal: 3,2 W/mK
Características: Excelente rendimiento térmico Gravedad específica: 3,0 g/cc
Alta luz:

3.2 w/mk de almohadilla térmica

,

Accesorio térmico para portátiles

,

3.2 w/mk almohadilla de espacio

 

3.2 W/mK Superficie de empuñadura alta Reduce la resistencia al contacto Pad térmico para portátil

 

ElTIF1140-32-05EUel usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.

 

Características

> Buena conductividad térmica:3.2 W/mK 

> espesor:3.5 mmT

> dureza: 20 de costa 00

>Color: azul

>Formabilidad para piezas complejas

>Excelente rendimiento térmico

>La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto

 

 

Aplicaciones

>placa base/placa base

>cuaderno

>suministro de energía

>Soluciones térmicas de tuberías de calor

>Módulos de memoria

>Dispositivos de almacenamiento de masas

 

Propiedades típicas deTIF1140-32-05EU Serie
El color
azul
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.0 g/cc
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
3.5 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 de la orilla 00
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Desgasificación (TML)
0.35%
Las demás partidas
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica
4.0 MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
3.2 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

Empresa Ziitekesun fabricantede llenadores de huecos térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase,con equipos de ensayo bien equipados y una fuerza técnica fuerte.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Se trata de una serie de medidas de control. Las condiciones de los requisitos de la norma IATF16949:2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

3.2 W/Mk Pad de separación térmica Superficie de taco alta Reduce la resistencia al contacto para portátil 0

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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