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4.0 W/Mk Pad de separación térmica de la placa base de 0,5 mm de espesor

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

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4.0 W/Mk Pad de separación térmica de la placa base de 0,5 mm de espesor

4.0 W/Mk Mainboard Thermal Gap Pad 0.5mm Thickness
4.0 W/Mk Mainboard Thermal Gap Pad 0.5mm Thickness
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Ampliación de imagen :  4.0 W/Mk Pad de separación térmica de la placa base de 0,5 mm de espesor

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF120N-40-10F almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 PCS/día
Descripción detallada del producto
Número de la parte: TIF120N-40-10F: el número de unidades de producción y el número de unidades El grosor: 0.5mmT
Palabra clave: Pad de separación térmica Nombre: 4.0 W/mK Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Densidad: 2.1 g/cm3 Constante dieléctrica: 4,7 megaciclos
Alta luz:

4.0 w/mk de almohadilla térmica de separación

,

Pad de espacio térmico de la placa base

,

4.0 w/mk almohadilla térmica de silicona

 

4.0 W/mK Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

 

ElTIF120N-40-10F: el número de unidades de producción y el número de unidadeses una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 

TIF100N-40-10F - Hoja de especificaciones.pdf

 

Características

> Buena conductividad térmica:4.0El valor de las emisiones de CO 

> espesor: 0,5 mmT

> dureza: 55±5 en la orilla 00

>Color: gris

>Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
>Disponible en diferentes espesores
>Amplia gama de durezas disponibles

 

 

 

 

Aplicaciones

>placa base/placa base

>cuaderno

>suministro de energía

>Soluciones térmicas de tuberías de calor

>Módulos de memoria

>Dispositivos de almacenamiento de masas

 

Propiedades típicas deTIF120N-40-10F: el número de unidades de producción y el número de unidades Serie
El color
Es gris.
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

2.1 g/cm3 

Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
0.5 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

55±5 00 en la orilla

Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica
4.0W/mk
Se trata de la norma ISO22007-2.2
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.7 MHz

Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
4.0 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

4.0 W/Mk Pad de separación térmica de la placa base de 0,5 mm de espesor 0

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Acepta pedidos personalizados?

R: Sí, bienvenido a los pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestido en un lado o dos lados adhesivo o revestido de fibra de vidrio. Si desea realizar un pedido personalizado,Por favor, ofrezca un dibujo o deje su información de pedido personalizado..

P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?

R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Por favor, avísenos estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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