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Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU

CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad
CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad
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Ampliación de imagen :  Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF760PUS almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Descripción detallada del producto
nombre: Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU Palabra clave: Material de interfaz térmica
Aplicaciones: CPU y GPU de PC El material: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Certificación: UL Conductividad térmica: 7.5W/m-K
El grosor: 1.5 mmT
Resaltar:

Pad térmico de silicio de corte a presión

,

CPU Pad térmico de silicio

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Pad térmico de silicio de alta conductividad térmica

Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU

 

 

El Ziitek TIF 760 CV es una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 

Se trata de una ficha de datos TIF700PUS.pdf

 

 

Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU 0

 

Características

 

>Buen conductor térmico:7.5 W/mK

>Espesor: 1,5 mmT

>dureza:20

>Color: gris

>Compatible con la Directiva RoHS
>UL reconocido
>Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no estén sujetas a restricción alguna.

 

 

 

Aplicaciones

 

> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
>Módulos de memoria RDRAM
>Soluciones térmicas de micro tubos de calor
>Unidades de control de motores para automóviles
>Hardware de telecomunicaciones
>Productos electrónicos portátiles de mano

 

 

Propiedades típicas deEl TIF760 CVSerie
El color
El azul
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.2 g/cc 

Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor

1.5En mmT

* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

20

Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica

 7.5 W/mk

Se aplicarán los siguientes requisitos:
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC ≥ 6000
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.5MHz

Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
3.5X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica

7.5 W/m-K

Se aplicará a los vehículos de la categoría M2
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Pad térmico de silicio de corte a presión de alta conductividad térmica de CPU 1

 

Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿ Ofrecen muestras gratis?

R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer una muestra gratuita.

 

P: ¿ Cuáles son sus términos de pago?

A: Pago <=2000USD, T / T por adelantado. Pagando a tiempo y fiel durante varios meses, podemos aplicar otro plazo de pago para usted, pagar juntos en cada mes o 30 días.

 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)