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7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento

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El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento

7.5W/m.K Cooling Thermal Conductive Silicone Laptop Gap Filler Pad
7.5W/m.K Cooling Thermal Conductive Silicone Laptop Gap Filler Pad
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Ampliación de imagen :  7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF7140PUS almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre: 7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor tér Aplicaciones: CPU y GPU de PC
El material: Elastómero de silicona relleno de cerámica Certificación: UL
Conductividad térmica: 7.5W/m-K El grosor: 3.5 mmT
Palabra clave: almohadilla de separación térmica conductiva
Resaltar:

7.5W/m.K Pad de silicona conductor térmico

,

Pad de silicona térmico conductor para computadoras portátiles

,

Pad de relleno de huecos para computadoras portátiles de silicona

7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento

 

 

El Ziitek TIF7140 CVutilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

 

Se trata de una ficha de datos TIF700PUS.pdf

 

 

7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento 0

 

Características

 

>Buen conductor térmico:7.5 W/mK

>espesor: 3,5 mmT

>dureza:20

>Color: gris

>Formabilidad para piezas complejas
>Excelente rendimiento térmico
>La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto

 

 

Aplicaciones

 

> Monitoreo de la caja de alimentación
>Adaptadores de energía AD-DC
>Energía LED a prueba de lluvia
>Energía LED a prueba de agua
>Modulo LED SMD
>LED Banda flexible, barra de LED

 

 

Propiedades típicas deEl TIF7140 CVSerie
El color
 El azul
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.2 g/cc 
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor

3.5En mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

20
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica

 7.5W/mk
Se aplicarán los siguientes requisitos:
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC ≥6000
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.5MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
≥3.5X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica

7.5 W/m-K
Se aplicará a los vehículos de la categoría M2
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

7.5W/m.K Encapsulador de filtración de huecos para computadoras portátiles de silicona conductor térmico de enfriamiento 1

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué tipo de envases ofrece?

R: Durante el proceso de envasado, tomaremos medidas preventivas para asegurarnos de que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

 

P: ¿Tienen los grandes compradores precios promocionales?

R: Sí, si usted es un gran comprador en un área determinada, Ziitek le proporcionará precios promocionales, lo que le ayudará a comenzar su negocio aquí.Los compradores con cooperación a largo plazo tendrán mejores precios.

 

etiqueta:

Pad Conductiva Térmica,

cojín termal del interfaz,

cojín la termal del disipador de calor

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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