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Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU

Name: Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Sección TIS100-03
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
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Pad Conductiva Térmica
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Gap Filler térmica
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Grasa Conductiva Térmica
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(8)

Gap termal rellena
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Gel conductor térmico
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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU

Ampliación de imagen : Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHs and UL
Número de modelo:	Sección TIS100-03
Documento:	TIS100-03_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 unidades
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega:	3-7 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/día

Contacto

Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU

descripción

Nombre del producto:	Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de	Color:	amarillo
Construcción y composición:	Elastómero de silicona relleno de cerámica/fibra de vidrio.	Densidad:	1,8 g/cm³
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃）:	-40 a 200	Palabras clave:	Hoja de aislamiento térmico
Clasificación de fuego:	94-V0	Conductividad térmica:	1,0 W/mK
Resistencia a la tracción (MPA):	25
Resaltar:	hojas de aislamiento térmico de silicona , Hoja de aislamiento térmico de alto voltaje , Hoja de aislamiento térmico para CPU

Materiales de chapa de aislamiento térmico de silicona de alto voltaje para el llenado de huecos de CPU GPU

Resumen del producto

ElTIC^®Serie 100-03is a thermally conductive and electrically insulating product that achieves insulating and thermally conductive effects by incorporating insulating silicone-based materials into thermally conductive formulationsReforzado con fibra de vidrio para una excelente resistencia al desgarro y a la punción, este producto no tóxico, respetuoso con el medio ambiente,y material ignífugo se utiliza principalmente para aislar las fuentes de alimentación de los disipadores de calor y aplicaciones similares.

Características clave

La superficie es relativamente suave
Buena conductividad térmica
Buena resistencia dieléctrica
Baja resistencia térmica con aislamiento de alto voltaje
Resistente a las lágrimas y a los pinchazos

Aplicaciones

Equipo de conversión de potencia
Semiconductores de potencia: para paquetes, MOSFET y IGBT
Componentes de audio y vídeo
Unidades de control para automóviles
Controladores de motor
Interfaz general de alta presión

Propiedades típicas - TIF^®Serie 100-03

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Amarillo	Visuales
Construcción y composición	Elastómero de silicona lleno de cerámica / fibra de vidrio	-
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0.008/0.20 0.009/0.23 0.010/0.25 0.012/0.30	Las demás partidas
Dureza (costa A)	80	Las demás partidas
Densidad (g/cm3)	1.8	Las demás partidas
Resistencia a la tracción (Mpa)	25	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)	-40 ~ 200	-
Válvula de tensión de corte (V)	Por lo menos 3500 personas. Por lo menos 4000 personas.	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica@1MHz	3.5	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (Ohm*cm)	> 1,0x1013	Las demás partidas
Conductividad térmica	1.0W/mk	Las demás partidas
Impedancia térmica ((°C*in2/W) @ 25psi	1.0 ∙ 1.36 ∙ 1.6 ∙ 2.1	Las demás partidas
Calificación de llama	V-0	Se aplican las siguientes medidas:

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.008" ((0.20 mm), 0.009" ((0.23 mm), 0.010" ((0.25 mm), 0.012" ((0.30 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las piezas de la lámina son las siguientes:

El SIT^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y ventas de materiales de interfaz térmica (TIM).y soluciones integrales de gestión térmicaNuestros equipos de producción avanzados, capacidades de prueba completas y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas apoyan la fabricación de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento,hojas/películas térmicas de grafito, cinta térmica de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, materiales de cambio de fase, grasa térmica, y más.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock, o 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, dependiendo de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o con un coste adicional?

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

P: ¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?

R: TIM (material de interfaz térmica) se refiere a una clase de materiales utilizados para llenar los huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor.Los TIM ayudan a reducir la resistencia térmica de la interfaz y mejoran la transferencia de calor de la fuente de calor a la estructura de refrigeraciónLos TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas, materiales de cambio de fase (PCM) y metal líquido.

P: ¿Qué es la conductividad térmica?

R: La conductividad térmica indica la capacidad de un material para conducir el calor y se mide típicamente en W/m*K. En las mismas condiciones de ensayo,una mayor conductividad térmica indica generalmente una mejor capacidad de conducción térmica.

P: ¿Qué es la resistencia térmica?

R: La resistencia térmica indica la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz y se expresa típicamente en K/W o °C/W.Una menor resistencia térmica significa generalmente que el calor puede pasar a través del material de manera más eficiente.

etiqueta:

materiales de aislador termales,

Materiales de aislamiento de calor,

cojines del aislamiento térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica

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