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Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo

Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo
Thermal Gap Filler Designed To Fill Air Gaps Between Heating Elements And Heat Dissipation Fins For Optimal Performance
Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo

Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-16-38UF
Documento: TIF100-16-38UF_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Contacto

Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo

descripción
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores Espesor: Disponible adentro varía Thicknes
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Dureza: 75 Costa 00
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Densidad: 2,25 g/cm³
Solicitud: Para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor pa Conductividad térmica: 1,6 W/mK
Resaltar:

GPU de llenado de huecos térmicos

,

Procesador térmico de CPU

,

3 mm llenador térmico de huecos

Relleno térmico diseñado para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo


El TIF®100-16-38UFno sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.


Características:


> Buena conductividad térmica:1.6 El valor de las emisiones de CO 
> Moldabilidad para partes complejas
> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

> RoHS compatible
> UL reconocido


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor

> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria


Propiedades típicas de las TIF®Serie 100-16-38UF
Propiedad Valor método de ensayo
El color Rojo profundo Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad ((g/cm3) 2.25 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00
Dureza ((Ría 00) 75 75 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada ((°C) -40 a 200 °C -
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1 MHz 5.5 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia de volumen (ohm) ≥1,0X1012 Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 1.6 Las demás partidas
1.6 Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm.

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Detalles del embalaje y tiempo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes


Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar


Perfil de la empresa


Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.


Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor para un rendimiento óptimo


Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Overall Rating

5.0
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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