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Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

Cooling Thermal Pad Soft Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pad for Electronic Components 80±5 Shore 00
Cooling Thermal Pad Soft Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pad for Electronic Components 80±5 Shore 00
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Ampliación de imagen :  Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-40-11U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pad térmico de refrigeración de alto rendimiento de fábrica de silicona blanda, térmicamente conduct El grosor: Disponible adentro varía Thicknes
Palabras clave: Pad de separación térmica Dureza: 80±5 00 de la orilla
Construcción y Composición: Caucho de silicona relleno de cerámica Gravedad específica: 3,15 g/cc
Grado de la llama: 94 - V0 Conductividad térmica: 4,0 W/mK
Resaltar:

Componentes electrónicos Pad térmico

,

Pad de relleno de huecos de silicona conductor térmico

,

Pad térmico de silicona suave

Pad térmico de refrigeración de alto rendimiento de fábrica de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos

 

Se aplicarán las siguientes medidas: Los materiales de interfaz térmicamente conductores de serie se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desigualesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso toda la PCB, lo que mejora efectivamente la eficiencia y el tiempo de vida de los

los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Se trata de una serie de medidas que se aplican a las empresas de la Unión.

 

Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00 0


Características:


> Buena conductividad térmica:4.0El valor de las emisiones de CO 

> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

 


Aplicaciones:

 

> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

 

Propiedades típicas de la serie TIFTM100-40-11US
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.15 g/cc Las demás partidas
Rango de espesor 0.020" (de 0,5 mm) a 0,200" (de 5,0 mm) ¿Qué quieres decir?
Dureza 27 Costa 00 Las demás partidas
Desgasificación (TML) 0.35% Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 160 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (Ohm-cm) 1.0X1012 Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 Se trata de un producto de la Unión.
Conductividad térmica 3.0 W/m-K Las demás partidas

 

 
Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00 1
 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento durante el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00 2

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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