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Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

Cooling Thermal Pad Soft Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pad for Electronic Components 80±5 Shore 00

Ampliación de imagen :  Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-40-11U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Pad térmico de refrigeración de alto rendimiento de fábrica de silicona blanda, térmicamente conduct Espesor: Disponible adentro varía Thicknes
Palabras clave: Pad de separación térmica Dureza: 65 orilla 00
Construcción y composición: Caucho de silicona relleno de cerámica Peso específico: 3.2 g/cc
Clasificación de llama: 94 - V0 Conductividad térmica: 4,0 W/mK
Resaltar:

Componentes electrónicos Pad térmico

,

Pad de relleno de huecos de silicona conductor térmico

,

Pad térmico de silicona suave

Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, de relleno de huecos para componentes electrónicos 80±5 Shore 00

 

El TIF®100-40-11U Los materiales de interfaz térmicamente conductores de serie se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desigualesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso toda la PCB, lo que mejora efectivamente la eficiencia y el tiempo de vida de los

los componentes electrónicos generadores de calor.


Características:


> Buena conductividad térmica:4.0El valor de las emisiones de CO 

> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

 


Aplicaciones:

 

> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-40-11U
Propiedad Valor método de ensayo
El color Gris oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3) 3.2 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
(0,25 a 0,5) 0,75 a 5,0
Dureza 65 Costa 00 27 Costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 7.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 4.0 W/m-K Las demás partidas
4.0 W/m-K Se trata de una norma ISO
 
Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00 0
 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

Pad térmico de refrigeración de silicona blanda, térmicamente conductiva, para componentes electrónicos 80±5 Shore 00 1

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)