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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Ampliación de imagen : Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHs
Número de modelo:	TIC800M

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por cubo
Tiempo de entrega:	3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Composición:	Aleación
Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densidad:	8.0 g/cm3
Palabras clave:	Materiales de cambio de fase	Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Composición:	Aleación
Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densidad:	8.0 g/cm3
Palabras clave:	Materiales de cambio de fase	Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Composición:	Aleación
Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densidad:	8.0 g/cm3
Palabras clave:	Materiales de cambio de fase	Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Resaltar:	Microprocesadores Conjunto de chips Materiales de cambio de fase metálicos , Microprocesadores Chipsets Materiales que cambian de fase , Materiales de cambio de fase de alta conductividad térmica

Materiales de cambio de fase metálicos de alta conductividad térmica para conjuntos de chips de microprocesadores

TIC^®800M es un nuevo tipo de producto de conductividad térmica de cambio de fase fabricado mezclando múltiples metales, diseñado específicamente para resolver problemas de disipación de calor y mejorar la fiabilidad de la aplicación. Este material tiene una alta conductividad térmica, no es fácil de evaporar, es seguro y no tóxico, y tiene propiedades físicas y químicas estables. Cuando la temperatura es superior a su temperatura de transición de fase, el material se ablandará y sufrirá una transición de fase, que puede rellenar firmemente las pequeñas superficies de contacto irregulares en la superficie del dispositivo, formando una interfaz térmica de baja resistencia térmica de contacto, logrando así un excelente efecto de disipación de calor.

Características

> Excelente conductividad térmica
> No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, cumple con los requisitos de RoHS
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Rellena completamente la superficie de contacto para crear baja resistencia térmica
> No es fácilmente volátil

Aplicaciones

> Microprocesadores
> Conjuntos de chips
> Chips de procesamiento gráfico
> Decodificador (Set Top Box)
> Televisores LED y accesorios de iluminación LED

Propiedades típicas de TIC^®Serie 800M
Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Blanco plateado	Visual
Construcción y composición	Aleación de bismuto	****
Densidad (g/cm³)	8	ASTM D792 @25℃
Conductividad térmica (W/mK)	18.9	ISO22007 @25℃
Capacidad calorífica específica (J/g℃)	0.24	ASTM E1269@25℃
Resistividad (Ω-m)	＜10^-4	ASTM D257
Temperatura de uso continuo (℃)	-40 a 250℃	Método de prueba Ziitek
Rango de temperatura de cambio de fase (℃)	>60	ASTM D3418
Rango de solidificación (℃)	＜57	ASTM D3418

Embalaje:

TIC^®800M se puede envasar según los requisitos del cliente.

Instrucciones de uso:
Después de usar este material, se recomienda usar espuma o juntas adecuadas para encerrar los bordes del metal de cambio de fase,
garantizando que el material no se disperse ni se extienda.
Para obtener más información sobre los materiales térmicos conductores, póngase en contacto con nuestra empresa.

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Perfil de la empresa

Empresa Ziitek es un fabricante de rellenos de huecos térmicos conductores, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicas conductoras, almohadillas de interfaz eléctricamente y térmicamente conductoras y grasa térmica, plástico térmico conductor, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Equipo independiente de I+D

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