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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets
High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets

Ampliación de imagen :  Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por cubo
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Descripción detallada del producto
Nombre: Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador El color: Blanco plateado
Conductividad térmica: 15.3~18.9W/mK Composición: De aleación
rango de temperatura: -45°C ≈ 250°C Densidad: 8.0 g/cm3
Palabras clave: Materiales de cambio de fase
Resaltar:

Microprocesadores Conjunto de chips Materiales de cambio de fase metálicos

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Microprocesadores Chipsets Materiales que cambian de fase

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Materiales de cambio de fase de alta conductividad térmica

Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

 

Se trata de una serie de productos que se utilizan para la fabricación de productos químicos.es un nuevo tipo de producto de conducción térmica de aleación con cambio de fase hecho de una mezcla de varios metales, diseñado para resolver los problemas de disipación de calor y fiabilidad.


Se trata de una prueba de la composición de las partículas.No es fácil de evaporar, es seguro y no tóxico, es estable en sus propiedades físicas y químicas, y tiene una alta conductividad térmica, etc.Cuando la temperatura de cambio de fase es superior a su temperatura de cambio de fase, el material de cambio de fase comienza a ablandarse y a cambiar de fase, y puede llenarse hasta la pequeña superficie de contacto irregular del dispositivo.para lograr un buen calor.

 

Características


>Buena conductividad térmica
>No tóxico y seguro para el medio ambiente

>Excelente estabilidad a largo plazo
>Asegurar una baja resistencia térmica.


Aplicaciones


>Microprocesadores

>Conjunto de chips

>Chips de procesamiento gráfico

>Cuadro de juego superior
>LED

Propiedades típicas de la serie TS-Ziitek-Sharp Metal X01
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Blanco plateado Visuales
Composición De aleación No lo sé.
Densidad (g/cm3) 8.0 Las condiciones de ensayo de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:
7.9 Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deberán ser las siguientes:
Conductividad térmica (W/mK) 18.9 ISO22007-2.2 @ 25°C
15.3 ISO22007-2.2 @ 80°C
Capacidad térmica específica (J/g°C) 0.24 Se aplicarán las siguientes medidas:
0.26 Se aplicarán las siguientes medidas:
Resistencia (Ω-m) < 10-7 años Las demás partidas
Temperatura de uso continuo ((°C) -45 a 250 °C Método de ensayo Ziitek
Rango de temperatura de cambio de fase ((°C) > 60 años Las demás partidas
Rango de solidificación (en °C) < 57 años Las demás partidas

Método de almacenamiento
Se recomienda su almacenamiento en un ambiente de almacén a 18-30°C, con una humedad máxima que no exceda del 70%.


Instrucciones de uso
Evite el contacto con superficies de aluminio o metal.
Después de aplicar X01, utilizar una almohadilla térmica o espuma compatible para encerrar y asegurar el área a lo largo de los bordes del metal líquido, asegurándose de que permanezca contenida sin fugas o propagación.

 

Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores 0

Perfil de la empresa
 

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Equipo independiente de I+D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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