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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Ampliación de imagen : Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHs
Número de modelo:	TIC800M

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por cubo
Tiempo de entrega:	3 a 5 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Composición:	Aleación
Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densidad:	8.0 g/cm3
Palabras clave:	Materiales de cambio de fase	Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Composición:	Aleación
Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densidad:	8.0 g/cm3
Palabras clave:	Materiales de cambio de fase	Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Nombre:	Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesador	Color:	Blanco plateado
Conductividad térmica:	18.9W/mK	Rango de temperatura:	-40 ℃ ~ 250 ℃
Densidad:	8.0 g/cm3	Palabras clave:	Materiales de cambio de fase
Construcción y composición:	Aleación del bismuto
Resaltar:	Microprocesadores Conjunto de chips Materiales de cambio de fase metálicos , Microprocesadores Chipsets Materiales que cambian de fase , Materiales de cambio de fase de alta conductividad térmica

Materiales de cambio de fase de metal de alta conductividad térmica para chipsets de microprocesadores

Las TIC^®800Mes un nuevo tipo de producto de conductividad térmica de cambio de fase fabricado mezclando múltiples metales, diseñado específicamente para resolver los problemas de disipación de calor y mejorar la fiabilidad de la aplicación.Este material tiene una alta conductividad térmicaCuando la temperatura es superior a su temperatura de transición de fase, la temperatura de evaporación de la materia no es muy alta.el material se ablandará y pasará por una transición de fase, que puede llenar con fuerza las pequeñas superficies de contacto irregulares en la superficie del dispositivo, formando una interfaz térmica de baja resistencia térmica de contacto, logrando así un excelente efecto de disipación de calor.

Características

> Excelente conductividad térmica
> No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, que cumple los requisitos de RoHS
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Rellenar a fondo la superficie de contacto para crear una baja resistencia térmica
> No volátil fácilmente

Aplicaciones

> Microprocesadores
> Conjuntos de chips
> Chips de procesamiento gráfico
> Cuadro de configuración superior
> Televisores LED y luminarias LED

Propiedades típicas de las TIC^®Serie 800M
Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Blanco plateado	Visuales
Formulario	Solución sólida en forma de escamas	Visuales
Construcción y composición	Las demás aleaciones	No lo sé.
Densidad (g/cm3)	8.0	Las demás partidas
Conductividad térmica (W/mK)	18.9	Se trata de una norma ISO
Capacidad térmica específica (J/g°C)	0.24	Las demás partidas
Resistencia (Ω-m)	< 10^{-4 años}	Las demás partidas
Temperatura de uso continuo ((°C)	-40 a 250 °C	No puedo.
Rango de temperatura de cambio de fase ((°C)	> 60 años	Las demás partidas
Rango de solidificación (en °C)	< 57 años	Las demás partidas

Envasado:

Las TIC^®800M se puede empaquetar de acuerdo con los requisitos del cliente.

Instrucciones de uso:
Después de utilizar este material, se recomienda utilizar espuma o juntas adecuadas para encerrar los bordes del metal de cambio de fase.
garantizar que el material no se disperse ni disemine.
Para obtener más información sobre los materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.

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Perfil de la empresa

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Equipo independiente de I+D

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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

materiales de aislamiento termales,

materiales sensibles al calor,

materiales absorbentes del calor

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Espesor: 0.006 pulgadas / 0.152 mm

El color: Es gris.

Conductividad térmica: 2,5 W/mK

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El color: Es gris.

Conductividad térmica: 2,5 W/mK

Temperatura de ablandamiento por cambio de fase: 50 ℃ ~ 60 ℃

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Palabras clave: Materiales de cambio de fase

El color: Es gris.

Conductividad térmica: 2,5 W/mK

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Nombre del producto: CPU de baja fusión Gris 2.5W Materiales de cambio de fase PCM para equipos de conversión de potencia

El color: Es gris.

Conductividad térmica: 2,5 W/mK

Temperatura de ablandamiento por cambio de fase: 50 ℃ ~ 60 ℃