Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Name: Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Serie TIF800QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(252)

Gap Filler térmica
(260)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta adhesiva térmica
(44)

Térmica conductiva Glue
(12)

Conductora adhesiva térmica
(13)

plástico conductor termal
(20)

Material de la espuma de la esponja
(10)

PET doble cinta adhesiva
(8)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Junta de espuma del silicón
(17)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

Los Mejores Productos

llenador termalmente conductor

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Ampliación de imagen : Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	Serie TIF800QE
Documento:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega:	3-7 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10 000/día

Contacto

Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

descripción

Nombre de productos:	Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material comp	Temperatura de funcionamiento recomendada:	-40 ℃ a 200 ℃
Conductividad y composión térmica:	13.0W/m-K	Dureza:	40/35 Orilla 00
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Densidad:	3,45 g/cm³
Variación de espesor ((pulgadas/mm):	0,012"~0,200"(0,30 mm~5,0 mm)	color:	Gris
Palabras clave:	Cojín conductor termal
Resaltar:	Pad de disipación de calor de la CPU , Pad de alta conductividad térmica , Pad de disipación de calor de la GPU

Almohadilla Térmica para GPU y CPU, Almohadilla de Disipación de Calor, Almohadilla de Alta Conductividad Térmica con Material Conforme a RoHS

TIF^®Material de Interfaz Térmica Serie 800QE

La serie TIF^®800QE de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para rellenar huecos de aire entre componentes que generan calor y disipadores de calor o placas base metálicas. Ofrece una excelente adaptabilidad, lo que le permite conformarse estrechamente a fuentes de calor con formas variables y diferencias de altura. Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, permitiendo una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.

Características Clave

Excelente conductividad térmica: 13.0W/mK
Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
Alta adaptabilidad a varios entornos de aplicación de presión
Disponible en diferentes opciones de grosor
Construcción de fácil despegado
Aislante eléctricamente
Alta durabilidad

Aplicaciones

Estructura de disipación de calor para radiadores
Equipos de telecomunicaciones
Electrónica automotriz
Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
Controladores y lámparas LED
Dispositivos de almacenamiento masivo
Decodificadores
Componentes de audio y video

Propiedades Típicas de TIF^®Serie 800QE

Propiedad	Valor	Método de Prueba
Color	Gris	Visual
Construcción	Elastómero de silicona con relleno cerámico	ZKTM J024
Densidad (g/cm³)	3.45	ASTM D792
Rango de Grosor (pulgada/mm)	0.012~0.020 \| 0.030~0.200 0.30~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Dureza (Shore 00)	40 \| 35	ASTM 2240
Temperatura de Operación Recomendada	-40 a 200°C	ZKTM J025
Resistencia a la Ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante Dieléctrica @1MHz	7.0	ASTM D150
Resistividad Volumétrica (Ohm-metro)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Clasificación de Inflamabilidad	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividad Térmica (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

Especificación del Producto

Grosor Estándar: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)

Tamaño Estándar: 16" × 16" (406mm × 406mm)

La serie TIF^® está disponible en formas personalizadas y diversas presentaciones. Para otros grosores o más información, por favor contáctenos.

Detalles de Empaque

Protección con película de PET o espuma
Separación con tarjeta de papel entre cada capa
Empaque de cartón de exportación por dentro y por fuera
Empaque personalizado disponible para cumplir con los requisitos del cliente

Tiempo de Entrega

Cantidad: 5000 piezas

Tiempo Estimado: A negociar

Perfil de la Empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong, es una empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI. Para responder rápidamente a la demanda global de los clientes, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan, Jiangsu, Provincia de Taiwán y Vietnam, y continúa promoviendo la distribución global de áreas de producción para garantizar una entrega eficiente y servicios localizados.

El sistema de productos de Zhaoke abarca materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, y se utiliza ampliamente en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos. La empresa ha pasado muchas certificaciones como IATF16949 e ISO9001, y sus productos cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL, sirviendo al mercado global con calidad confiable.

Preguntas Frecuentes

¿Qué es una Almohadilla Térmica?

Una almohadilla térmica es un TIM preformado diseñado para rellenar huecos entre fuentes de calor y disipadores de calor. Dependiendo de la formulación, las almohadillas térmicas también pueden proporcionar aislamiento eléctrico y resistencia a la llama.

¿Cómo elijo el Grosor Correcto de la Almohadilla Térmica?

El grosor de la almohadilla térmica debe seleccionarse en función del espacio real, la tolerancia dimensional, la relación de compresión y la presión de ensamblaje, en lugar de simplemente elegir la opción más delgada.

¿Se Pueden Personalizar las Almohadillas Térmicas?

Sí. ZIITEK puede proporcionar soluciones personalizadas de interfaz térmica basadas en grosor, dimensiones, forma, dureza y requisitos de superficie.

¿Necesita Compresión una Almohadilla Térmica?

La mayoría de las almohadillas térmicas requieren una cantidad controlada de compresión para mejorar el contacto de la interfaz. Sin embargo, una compresión excesiva puede crear tensiones mecánicas no deseadas.

¿Qué es un Material de Interfaz Térmica de Baja Volatilidad?

Los TIM de baja volatilidad están diseñados para minimizar las emisiones volátiles durante la operación a largo plazo, lo que los hace adecuados para la electrónica que requiere alta limpieza y confiabilidad a largo plazo.

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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