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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Thermal Pad GPU And CPU Heat Dissipation Pad High Thermal Conductive Pad With RoHS Compliant Material
Thermal Pad GPU And CPU Heat Dissipation Pad High Thermal Conductive Pad With RoHS Compliant Material
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Ampliación de imagen :  Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Serie TIF800QE
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material comp Los Continuos utilizan a temporeros: -40℃ a 200℃
Conductivity& termal Compostion: 13.0W/m-K Dureza: 35 orilla 00
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Gravedad específica: 3.7 g/cc
El grosor: 0.030" ~ 0.20" ((0.75mm ~ 5.0mm) El color: Es gris.
Palabras clave: Cojín conductor termal
Resaltar:

Pad de disipación de calor de la CPU

,

Pad de alta conductividad térmica

,

Pad de disipación de calor de la GPU

Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

 

El TIF®Serie 800QEEl material de interfaz térmica está diseñado específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.permitiéndole adaptarse fácilmente a fuentes de calor de diferentes formas y diferencias de altura.Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 13,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad


Aplicaciones:
> estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos

> Directores y lámparas LED

> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo

Propiedades típicas de las TIF®Serie 800QE
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.7 g/cc Las demás partidas
espesor 0.030" (~ 0.75mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 35 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 8.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 13.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor de los productos: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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