Pad térmico Gpu Cpu de silicona conductiva blanda con conductividad térmica de 12.0W/m-K 3mm 2mm 1.5mm

Se trata de un sistema de control de velocidad de 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm de silicona conductor suave de GPU Cpu Pad térmico

El TIF^®100 de las series 12055-62El material de interfaz térmica está diseñado específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.permitiéndole adaptarse fácilmente a fuentes de calor de diferentes formas y diferencias de altura.Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.

Características:
> Excelente conductividad térmica 12,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor de los productos: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementos de 0,01 ((0,25mm)

Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)

 

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).

Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).

La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Tecnología Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad