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Placa de PCB Pad térmico de silicona 8.5W/M-K Pads conductores aislantes Pads eléctricos de brecha térmica

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Placa de PCB Pad térmico de silicona 8.5W/M-K Pads conductores aislantes Pads eléctricos de brecha térmica

PCB Board Silicone Thermal Pad 8.5W/M-K Insulation Conductive Pads Electric Thermal Gap Pad

Ampliación de imagen :  Placa de PCB Pad térmico de silicona 8.5W/M-K Pads conductores aislantes Pads eléctricos de brecha térmica

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Serie TIF780R
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Placa de PCB Pad térmico de silicona 8.5W/M-K Pads conductores aislantes Pads eléctricos de brecha t El grosor: 2.0mmT
Dureza: 30±10 00 en la orilla El color: Es gris.
Conductivity& termal Compostion: 8.5W/m-K Gravedad específica: 3.55 g/cc
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Los Continuos utilizan a temporeros: -45 °C a 200 °C
Solicitud: CPU GPU placa base del PC Palabras clave: Pad de separación térmica
Resaltar:

Placa de PCB Pad térmico de silicona

,

Pads conductores de aislamiento

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8.5W/M-K Pad térmico

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El TIF- ¿ Qué?Las demás:se aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.


Características:
> Excelente conductividad térmica 8,5 W/mK

> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido


Aplicaciones:

>Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria

Propiedades típicas de la serie TIF780R
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.55 g/cm3 Las demás partidas
El grosor 2.0 mmT Las demás partidas
Dureza 30±10 00 en la orilla Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica > 4000 VAC Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego Las demás: UL equivalente
Conductividad térmica 5.5W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

espesor del producto:

espesor del producto:0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas ((0.5 mm a 5.0 mm)

Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)

Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales, por favor póngase en contacto con nosotros para confirmar.
El método de eliminación segura no requiere protección especial. La condición de almacenamiento es de baja temperatura y seca, lejos del fuego abierto y de la luz solar directa.Se recomienda consultar la ficha de datos de seguridad de los materiales del producto..

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Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)