Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento

Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad de 3,5 W para rellenar huecos de refrigeración para CPU, elemento de aislamiento premium

TIF100-35-11UFLos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características:

> Buena conductividad térmica:3.5W/mK
> Pegajoso de forma natural, no necesita más revestimiento adhesivo

> Alta adaptabilidad a diversos entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

Aplicaciones
> Estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos

> Televisores y lámparas LED

Especificaciones del producto
Grosor estándar:

0.02 a 0.20 (0.50 a 5.00 mm) con incrementos de 0.01 (0.25 mm).

Tamaño estándar:

8"X16"(203 mm×406 mm).

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo). DC1 (Endurecimiento de una sola cara).

Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).
Notas: FG (Fibra de vidrio) proporciona mayor resistencia, adecuado para materiales con grosores de 0.01 a 0.02 pulgadas (0.25 a 0.50 mm).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas.

Para otros grosores o más información, contáctenos.

Detalles de embalaje y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos del cliente: personalizado

 

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Material y Technology Ltd.se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizadosproductos, líneas de productos completas y producción flexible,lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta lo más rápido posible.

Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).

Personal bien capacitado y con experiencia para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.