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Cojín termal de enfriamiento del silicón rosado del aislamiento del llenador de huecos 1.0W/MK para la disipación de calor del semiconductor

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Cojín termal de enfriamiento del silicón rosado del aislamiento del llenador de huecos 1.0W/MK para la disipación de calor del semiconductor

Pink 1.0W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Ampliación de imagen :  Cojín termal de enfriamiento del silicón rosado del aislamiento del llenador de huecos 1.0W/MK para la disipación de calor del semiconductor

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF200-10-02ES
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bolsa
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/día
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Cojín termal de enfriamiento del silicón rosado del aislamiento del llenador de huecos 1.0W/MK para Dureza: 10 orillas 00
Solicitud: Disipación de calor de semiconductores Conductividad térmica: 1.0w/mk
Color: Rosa/ Blanco temporeros del uso continuo: -40 a 200℃
Muestra: Muestra libre Espesor: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona
Resaltar:

1.5W/M.K llenador térmico de huecos

,

con una capacidad de transmisión superior a 300 W

,

Pad de disipación de calor de semiconductores

Rosa 1.0W/M.K Refrigerante de relleno de huecos aislante Pad térmico de silicona para disipación de calor de semiconductores

 

El TIF®Sección 200-10-02ESEs un material compuesto de interfaz térmica que combina una buena conductividad térmica, un aislamiento eléctrico fiable y características extremadamente suaves.Este producto no sólo proporciona una excelente conductividad térmica, sino que también garantiza una resistencia superior a la tensión de rupturaSu característica suave le permite llenar completamente las interfaces irregulares.proporcionando una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión mientras disipa el calorEsta serie es una opción ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico, como dispositivos de potencia, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.


Características


> Buena conductividad térmica: 1.0El valor de las emisiones de CO 
> Moldabilidad para partes complejas
> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Fibra de vidrio reforzada para la resistencia a la punción, al cizallamiento y al desgarro
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad


Aplicaciones


Componentes electrónicos, 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotriz, Dispositivos de consumo, Datacom, Vehículo eléctrico, Productos electrónicos, Almacenamiento de energía, Industrial, Equipo de iluminación, Médico,Netcom, panel, electrónica de energía, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 200-10-02ES
Propiedad Valor método de ensayo
El color Rosa/blanco Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 2.8 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,00
Dureza 10 de la orilla 00 10 de la orilla 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 5.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 1.0 Las demás partidas
1.0 Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
 
Especificaciones del producto
espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm.

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Cojín termal de enfriamiento del silicón rosado del aislamiento del llenador de huecos 1.0W/MK para la disipación de calor del semiconductor 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. fue establecida en 2006. Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica.cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad,desarrollo por calidad", y seguirá ofreciendo el mejor y más eficiente servicio a los clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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