logo
Inicio ProductosGap Filler térmica

Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para procesadores AI, servidores AI

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para procesadores AI, servidores AI

Good Insulation High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers

Ampliación de imagen :  Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para procesadores AI, servidores AI

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-50-50E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Capacidad de la fuente: 10000/día
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para proces Espesor: Disponible adentro varía Thicknes
Palabras clave: Relleno de almohadilla de separación térmica Dureza: 35 orilla 00
Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica Peso específico: 3.3 g/cc
Clasificación de llama: 94 - V0 Conductividad térmica: 5,0 W/mK
Solicitud: Procesadores de IA Servidores de IA

Buen aislamiento de alto rendimiento de silicona basado en relleno de almohadillas térmicas para procesadores de IA servidores de IA

 

El TIF®100-50-50E Serie es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada, con una excelente conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una buena conformidad de la superficie y una excelente facilidad de uso, lo que le permite una transferencia eficaz de calor y una protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.


Características:


> Buena conductividad térmica:5.0El valor de las emisiones de CO 
> Disponible en diferentes espesores

> Buena flexibilidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante


Aplicaciones:

 

> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

> Procesadores de IA Servidores de IA

 

Propiedades típicas de las TIF®Serie 100-50-50E
Propiedad Valor método de ensayo
El color Color rosa Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3) 3.3 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
(0,25 a 0,5) 0,75 a 5,0
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 9.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 5.0 W/m-K Las demás partidas
5.0 W/m-K Se trata de una norma ISO
 
Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para procesadores AI, servidores AI 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Perfil de la empresa

 

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Relleno de almohadilla térmica a base de silicona de alto rendimiento y buen aislamiento para procesadores AI, servidores AI 1

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)