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Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada
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Ampliación de imagen :  Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100L 2050-06
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

descripción
Nombre del producto: Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre in Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Constante dieléctrica @1MHz: 7.0 Solicitud: Tarjeta madre incrustada
muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 2.0W/mk Dureza: 65/50 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: cojines termales del reemisor de isofrecuencia

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada


Descripción de productos


El TIF®100L 2050-06eries es una almohadilla térmica con volatilización de oxígeno de silicio ultrabaja, diseñada específicamente para aplicaciones ópticas y de alta precisión. Su material suave y elástico puede llenar los espacios desiguales entre los elementos calefactores y los disipadores de calor o bases metálicas, mejorar la eficiencia de la conductividad térmica y extender efectivamente la vida útil de los componentes electrónicos. La estructura de silicona rellena de cerámica no solo tiene una buena conductividad térmica, sino que también tiene una volatilidad extremadamente baja de los siloxanos de bajo peso molecular, lo que puede reducir significativamente el riesgo de contaminación interna en los dispositivos ópticos.


Características


>Volatilidad ultrabaja del siloxano
>Buena conductividad térmica
>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial externo
>Altamente comprimible, fácil de instalar y operar
>Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones


>Placa base integrada
>Equipos de inspección visual industrial
>Módulo de refrigeración de tarjeta gráfica
>Módulo de potencia de pila de carga
>Pantalla de control central


Propiedades típicas de TIF®Serie 100L 2050-06
Propiedad Valor Método de prueba
Color Blanco Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.9 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00 50 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 7.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1.0X1012  Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 2.0 Norma ASTM D5470
2.0 ISO22007


Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmx406 mm)


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Detalles de empaquetado y plazo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes


Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000

Est. Tiempo (días): A negociar


Perfil de la empresa


La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una amplia experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica de un solo paso más recientes y efectivas. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento que incluyen:


Almohadilla térmica

Hoja/película de grafito térmico

Cinta térmica de doble cara

Almohadilla de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

gel termico


Todos los productos cumplen con los estándares UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, control de calidad IECQ 080000:2017, UL


Equipo independiente de I+D


P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.


Preguntas frecuentes


P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.


P: ¿GAP PAD se ofrece con adhesivo?

R: Actualmente, la mayor parte de la superficie de la almohadilla térmica tiene una adherencia natural inherente de doble cara. La superficie antiadherente también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.


P: ¿Existe un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos precios de promoción para grandes compradores. Por favor envíenos un correo electrónico para realizar consultas.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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