logo
Inicio ProductosGap Filler térmica

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada
Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Ampliación de imagen :  Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100L 2050-06
Documento: TIF100L 2050-06_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

descripción
Nombre del producto: Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre in Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Constante dieléctrica @1MHz: 5.5 Solicitud: Tarjeta madre incrustada
Muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 2.0W/mk Dureza: 65/50 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: cojines termales del reemisor de isofrecuencia

Almohadillas de Relleno Térmico de Silicona de Baja Volatilidad para Placas Base Embebidas


Descripción del producto


El TIF®Serie 100L 2050-06es una almohadilla térmica con ultra baja volatilización de siloxano, diseñada específicamente para aplicaciones ópticas y de alta precisión. Su material suave y elástico puede rellenar los huecos irregulares entre los elementos calefactores y los disipadores de calor o las bases metálicas, mejorar la eficiencia de la conductividad térmica y extender eficazmente la vida útil de los componentes electrónicos. La estructura de silicona rellena de cerámica no solo tiene buena conductividad térmica, sino que también tiene una volatilidad extremadamente baja de siloxanos de bajo peso molecular, lo que puede reducir significativamente el riesgo de contaminación interna en dispositivos ópticos.


Características


>Volatilidad ultra baja de siloxano
>Buena conductividad térmica
>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo de superficie externo
>Altamente compresible, fácil de instalar y operar
>Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones


>Placa base embebida
>Equipo de inspección visual industrial
>Módulo de refrigeración de tarjeta gráfica
>Módulo de potencia de pila de carga
>Pantalla de control central


Propiedades típicas de TIF®Serie 100L 2050-06
Propiedad Valor Método de prueba
Color Blanco Visual
Construcción y Composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.5 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
0.25~0.50 0.75~5.00
Dureza (Shore 00) 65 50 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200°C ******
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz 5.5 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0X1012  ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
2.0 ISO22007


Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmx406 mm)


El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y diversas presentaciones.
Para otros espesores o más información, por favor contáctenos.

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Detalles de embalaje y tiempo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica

1. Con película de PET o espuma para protección

2. Usar cartón para separar cada capa

3. Caja de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado


Tiempo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar


Perfil de la empresa


Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIMs). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:


Almohadilla térmica de relleno

Lámina/película de grafito térmico

Cinta térmica de doble cara

Almohadilla aislante térmica

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico


Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL


Equipo de I+D independiente


P: ¿Cómo realizo un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y un mensaje para nosotros.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.


Preguntas frecuentes


P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.


P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente de doble cara, la superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.


P: ¿Hay precio de promoción para compradores grandes?

R: Sí, tenemos precios de promoción para compradores grandes. Por favor, envíenos un correo electrónico para consultas.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)