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Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Low Volatility Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pads For Embedded Motherboard

Ampliación de imagen :  Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100L 2050-06
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre in Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Constante dieléctrica @1MHz: 7.0 Solicitud: Tarjeta madre incrustada
muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 2.0W/mk Dureza: 65/50 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: cojines termales del reemisor de isofrecuencia

Pads de relleno de huecos de silicona con baja volatilidad y conductividad térmica para placas base integradas

 

Descripción de los productos

 

El TIF®100L para el período comprendido entre 2050 y 2006eries es una almohadilla térmica con volatilización de silicio-oxígeno ultrabaja, diseñada específicamente para aplicaciones ópticas y de alta precisión.Su material blando y elástico puede llenar los huecos irregulares entre los elementos de calefacción y los disipadores de calor o bases metálicas, mejora la eficiencia de la conductividad térmica y prolonga efectivamente la vida útil de los componentes electrónicos.pero también tiene una volatilidad extremadamente baja de los siloxanos de bajo peso molecular, lo que puede reducir significativamente el riesgo de contaminación interna en los dispositivos ópticos.

 

Características

 

>Volatilidad muy baja del siloxano
>Buena conductividad térmica
>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo de superficie externo
>Extremadamente compresible, fácil de instalar y operar
>Buen rendimiento aislante


Aplicaciones

 

>Placa base integrada
>Equipo de inspección visual industrial
>Módulo de refrigeración de tarjetas gráficas
>Módulo de energía de la pila de carga
>Pantalla de control central

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100L 2050-06
Propiedad Valor método de ensayo
El color Blanco Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 2.9 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,00
Dureza 65 Costa 00 50 de costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 7.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia de volumen (Ohm-metro) Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12  Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K) 2.0 Las demás partidas
2.0 Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto


espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0.200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mmx406 mm


El TIF®La serie está disponible en varias formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 
Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

 

Accesorio térmico

Hoja/película de grafito térmico

Cintas térmicas de doble cara

Pad de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico

 

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Las certificaciones:Se trata de la norma ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.


Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

 

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

 

P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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