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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Ampliación de imagen :  Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Serie TIF100-10-01U
Documento: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

descripción
Nombre de los productos: Almohadilla conductora térmica para la disipación de calor en dispositivos electrónicos que garantiz Temperatura de uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃
Densidad: 2,1 g/cm³ Solicitud: Disipación de calor en dispositivos electrónicos
Dureza: 65/60 Orilla 00 Palabras clave: Cojín conductor termal
Color: Gris Conductividad y composión térmica: 1,5 W/mK
Espesor: 0.010 ~ 0.20 pulgadas / 0.25 ~ 5.0 mmt Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices
TIF®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation.
Key Features
  • Excellent thermal conductivity: 1.5W/mK
  • Good softness and fillability
  • Self-adhesive without additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Heat dissipation structure for radiators
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics
  • Battery packs for electric vehicles
  • LED TV and lamps
  • Telecommunication hardware
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
Technical Specifications - TIF®100-10F Series
Property Value Test Method
Color Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.0		 ASTM D374
Hardness (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • PET film or foam protection
  • Paper card separation between layers
  • Export carton packaging (inside and outside)
  • Customized packaging available per customer requirements

Lead Time:
Quantity: 5000 pieces
Estimated Time: To be negotiated

Company Profile
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solutions and manufacturing superior thermal interface materials for competitive markets. Our vast experience allows us to best assist customers in thermal engineering. We serve customers with customized products, full product lines, and flexible production, making us your best and most reliable partner. Let's make your design more perfect!
Certifications
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL Certified
Why Choose Ziitek?
  • Our value message: "Do it right the First time, total quality control"
  • Core competency: Thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and business secret contracts
  • Free sample offerings
  • Quality assurance contracts

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Metails: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Conductividad térmica: 1.0w/mk

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