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Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos

Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos
Thermal Gap Filler Providing Heat Transfer And Insulation And Sealing Properties For In Compact Electronic Assemblies
Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos

Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-50-50S
Documento: TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compactos

descripción
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y s Espesor: 0,010"~0,200"(0,25~5,0 mm)
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Dureza: 65/45 Orilla 00
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Densidad: 3.3 g/cm3
Solicitud: Transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para ensamblajes electrónicos compacto Conductividad térmica: 5,0 W/mK

Relleno de espacios térmicos que proporciona transferencia de calor y propiedades de aislamiento y sellado para conjuntos electrónicos compactos
Descripción general del producto

ElTIFF®Serie 100-50-50SEs una almohadilla térmica bien equilibrada de uso general que ofrece alta conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.

Características clave
  • Buena conductividad térmica: 5,0 W/mK
  • Moldeabilidad para piezas complejas
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión.
  • Construcción de fácil liberación
  • Aislar eléctricamente
  • Alta durabilidad
Aplicaciones
  • Componentes de refrigeración al chasis o marco.
  • Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
  • Carcasa disipadora de calor en BLU con iluminación LED en LCD
  • TV LED y lámparas con iluminación LED
  • Módulos de memoria RDRAM
  • Soluciones térmicas con microtubos de calor
  • Computadoras portátiles
  • Unidades de fuente de alimentación
  • Soluciones térmicas para tubos de calor
  • Módulos de memoria
  • Dispositivos de almacenamiento masivo
  • Electrónica automotriz
  • Decodificadores
Especificaciones técnicas de TIF®Serie 100-50-50S
Propiedad Valor Método de prueba
Color Rosa Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 3.3 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 / 0,030~0,200
0,25~0,50 / 0,75~5,00		 Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento (℃) -40 a 200 ℃ -
Tensión de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1 Mhz 7.5 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) ≥1,0×10¹² Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK) 5.0 ASTM D5470/ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)
Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Códigos de componentes:

  • Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
  • Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento por una cara)
  • Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/dos caras)

El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF® 100-50-50S Series Thermal Gap Filler Product Image
Embalaje y plazo de entrega

Detalles de empaquetado:

  • Película de PET o espuma para protección.
  • Tarjeta de papel para separar cada capa.
  • Cartón de exportación por dentro y por fuera.
  • Embalaje personalizado disponible para satisfacer los requisitos del cliente.

Plazo de entrega:

Cantidad: 5.000 piezas
Tiempo estimado: A negociar

Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se estableció en 2006 como una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Nuestra cartera de productos incluye relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora, grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona y espuma de caucho de silicona. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.

Certificaciones
ISO9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQ Control de Calidad 080000:2017 UL

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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